注目トピックス 日本株
データ・アプリケーション---セゾン情報システムズ、ACMS Apexを採用
配信日時:2022/11/18 13:01
配信元:FISCO
データ・アプリケーション<3848>は18日、セゾン情報システムズ<9640>が、SaaS型マルチプロトコルゲートウェイサービスHULFT Multi Connect Serviceの基盤に、エンタープライズ・データ連携基盤ACMS Apexを採用したと発表。
昨今、発注や決済といった重要な企業間電子商取引(EDI)に広く使われてきたINSネットディジタル通信モード回線の終了が近付くなか、代替となるインターネットEDIに移行する手段がEDIサービスに求められている。こうしたマーケットニーズに応えるべく、セゾン情報システムズでは新たなSaaS型マルチプロトコルゲートウェイサービスを構想してきた。新サービスの必須要件は、クレジットカード会社や銀行など金融機関でも利用可能な高度なセキュリティと顧客が利用する多様なプロトコルの提供、各種システム担当者間の調整の煩雑さを解消する運用画面を構築することであった。
今回の採用により、セゾン情報システムズはHULFTとDALのACMS Apexを組み合わせることによりこの要件を満たし、開発期間6ヶ月という期間で新サービスHULFT Multi Connect Serviceをリリースした。
同社は、2024年1月のPSTNマイグレーションにむけたインターネットEDIへの移行やWebによる企業間取引のペーパーレス化・デジタル化を支援し、データの利活用を促進、ビジネススピードを高める企業のDXを支援していくとしている。
<SI>
昨今、発注や決済といった重要な企業間電子商取引(EDI)に広く使われてきたINSネットディジタル通信モード回線の終了が近付くなか、代替となるインターネットEDIに移行する手段がEDIサービスに求められている。こうしたマーケットニーズに応えるべく、セゾン情報システムズでは新たなSaaS型マルチプロトコルゲートウェイサービスを構想してきた。新サービスの必須要件は、クレジットカード会社や銀行など金融機関でも利用可能な高度なセキュリティと顧客が利用する多様なプロトコルの提供、各種システム担当者間の調整の煩雑さを解消する運用画面を構築することであった。
今回の採用により、セゾン情報システムズはHULFTとDALのACMS Apexを組み合わせることによりこの要件を満たし、開発期間6ヶ月という期間で新サービスHULFT Multi Connect Serviceをリリースした。
同社は、2024年1月のPSTNマイグレーションにむけたインターネットEDIへの移行やWebによる企業間取引のペーパーレス化・デジタル化を支援し、データの利活用を促進、ビジネススピードを高める企業のDXを支援していくとしている。
<SI>
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富士紡HD Research Memo(8):2026年3月期は30円増配の年間配当金160円を予定
*12:08JST 富士紡HD Research Memo(8):2026年3月期は30円増配の年間配当金160円を予定
■株主還元策富士紡ホールディングス<3104>は株主還元の基本姿勢を明確にし、利益還元のさらなる充実を図るために、2026年3月期より、配当に関する定量的な目標水準として、配当性向35%及び株主資本配当率(DOE)3.5%を下限とすることを明示している。特に、DOE3.5%を下限とすることで、資本コストを意識した財務運営に取り組んでいる。配当性向35%とは裏を返せば、成長投資に65%配分することである。利益のうち35%は株主に還元するが65%は成長投資に回し中長期的な企業価値を高めて、株主に還元するという考え方で、研磨材事業、化学工業品事業の成長投資に振り向ける内部留保を確保している。もちろん、成長を期待しつつも安定的な配当も重要視するものであり、その目安としてDOE3.5%を下限としている。「安定配当の継続」については、同社は過去17年間にわたり配当の増配・維持を継続しており、今後もこれを継続する予定である。高業績となった2025年3月期は、年間配当を130円とし20円の増配を実施した。さらに、2026年3月期中間期末には15円増配の75円を実施し、2026年3月期末には15円増配の85円とすることで、年間配当160円を予定している。また、期中に自己株式を累計5億円取得している。■企業価値向上への取り組み2025年9月、2024年に続き「統合報告書2025」を発行した。今回の統合報告書では、同社の強み、成長戦略、サステナビリティ経営への取り組みの紹介に加えて、コア事業である研磨材事業に関する記述が充実している。事業部門共通の視点(事業概要、業績、事業の強み、「増強21-25」期間の振り返り、成長戦略)に加え、半導体製造工程における研磨パッドの役割やCTOメッセージ、「研究開発×知的財産」座談会などの内容が追加されたことで、研磨材事業の研究開発の現状と将来像がより明確になり、ステークホルダーの関心に配慮していることがうかがえる。(執筆:フィスコ客員アナリスト 清水啓司)
<HN>
2025/12/16 12:08
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富士紡HD Research Memo(7):2006年以降の中期経営計画で最高値となる営業利益75億円を見込む
*12:07JST 富士紡HD Research Memo(7):2006年以降の中期経営計画で最高値となる営業利益75億円を見込む
■富士紡ホールディングス<3104>の中期経営計画1. 中期経営計画「増強21-25」の全体像2021年4月にスタートして4年目を迎えた中期経営計画「増強21-25」の前半(2021~2023年)は、高収益体質への転換と種まき時期と位置付けた。また、2024年からの後半(2024~2025年)は2025年のあるべき姿の実現に向け、“非連続的成長”を達成すべく、盤石な準備を進めている。最大のキーポイントは研磨材や化学工業品を扱う事業のさらなる拡大のための「設備投資や研究開発投資」の適時適正な実行だ。大型設備投資の場合、発注してから稼働まで2年のタイムラグがあり、早期の意思決定が重要となるので今後も注視したい。半導体業界の足元はシリコンサイクルによる需給変動はあるものの、これは循環的要素であり構造的には高成長を持続するので、富士紡ホールディングス<3104>も先行的に設備投資を進めている。事業を拡大するためには、設備投資やM&A、アライアンスといったハード面の増強が不可欠であるが、ソフト面とのバランスも重要であり、優秀な人材(特に研究開発に携わる人材)を確保し、その能力を存分に発揮できる環境をいかに整えるかが喫緊の課題である。2. 経営目標と計画数値同社は、中期経営計画「増強21-25」において、稼ぐ力の増強を図り、収益性を向上させる(“利益あっての社会貢献”)ことを全体方針としており、経営目標は2026年3月期の営業利益100億円(営業利益率16.7%)の実現を目指している。これは、2021年3月期の営業利益52億円の約2倍とチャレンジングな目標であり、同計画期間内の“非連続の事業拡大”が求められる数値である。この目標実現のために、2026年3月期の売上高目標は、2021年3月期比1.6倍の600億円を掲げている。(1) 業績目標の達成状況中期経営計画「増強21-25」は順調なスタートを切ったものの、2023年3月期下期から2024年3月期上期にかけて直撃した半導体不況により、研磨材事業が大幅に落ち込み、同社の成長力にブレーキがかかった。2025年3月期は業績が回復傾向にあるものの、中期経営計画の最終年度である2026年3月期の目標達成は厳しい状況となっている。一方、営業利益ベースでは、過去5フェーズの中期経営計画期間(2006年~2015年)における最高値となる営業利益75億円(営業利益率16.5%)を達成できる見通しである。(2) 成長投資の実施状況オーガニックグロース(自律的成長)を前提に、中期経営計画「増強21-25」の成長投資枠(250〜300億円)の範囲内で能力増強・研究開発強化のための投資を進めている。特に、研磨材事業には、最先端領域強化のための研究開発投資を最重要視し、台湾研究開発センターの建設、技術開発棟の建設、設備導入や分析設備の増強などに、成長投資全体の約5割を投入している。また、化学工業品事業では機能性材料が中長期的に受注拡大が見込まれるため、2026年4月稼働に向けて柳井本社工場に新プラントを建設中である。なお、M&Aについては適切な案件がないため、成長投資250億円〜300億円は研磨材や化学工業品領域で成長が見込めるオーガニックグロース領域に振り向けている。3. 次期中期経営計画に向けて2027年3月期から始まる次期中期経営計画のテーマは「進化」である。生成AIを主導役とする半導体・エレクトロニクス市場は、今後10年で大きく拡大すると予想されており、同社はこれを見据えて、次期計画で一段上の飛躍的成長を目指している。現行計画の目標(売上高600億円、営業利益100億円)についても、“できるだけ早いタイミング”での達成を目指す。そのけん引役となるのは研磨材事業であり、化学工業品事業も新プラント稼働により“ワンステージ上がる”ことで、成長への貢献が期待される。また、第4の柱として位置付ける化成品事業については、現実的な目標として早期に売上高50億円(現状:化成品・金型事業合計約30億円)の達成を掲げ、将来的には100億円規模の事業への成長にチャレンジしたいと同社の経営幹部は語っている。現在、次期中期経営計画「進化26-30」の策定は大詰めを迎えており、2026年2月に説明会を予定している。「資本コスト株価を意識した経営」の実現に向けた取り組みを推進4. 資本効率の目標と実績中期経営計画「増強21-25」では、「資本効率重視」経営を掲げ、資本コスト(日本企業はおおむね8%)を意識し最終年度目標として、営業利益率16.7%、ROE・ROIC10%以上を設定した。しかし、中期経営計画の2年目と3年目は半導体不況の影響を受け、目標はすべて未達となった。2025年3月期は、半導体市場が緩やかな回復基調に転じたことで、収益も回復しROE・ROICが改善した。さらに、2025年3月期のPBR(株価純資産倍率)は1.18倍と、業績回復と配当増、情報開示充実により1倍以上(過去5年平均1.08)を維持した。これは東京証券取引所のプライム市場向け「PBR改善要請(PBR1倍以上)」をクリアしている。2026年3月期は中期経営計画の最終年度にあたり、資本コストを前提にしたROE・ROIC目標10%達成に向けて、さらにもう一段の利益増への取り組みとバランスシートコントロールの強化、加えてPBRのさらなる向上を図る。5. 「資本コストや株価を意識した経営」の実現同社では「資本コストや株価を意識した経営」の実現について、“PBR向上=ROE・ROIC改善×PER向上”と定義し、1) 成長投資の推進、2) ROIC経営の実践、3) 情報開示の強化、4) 株主還元を重視の4つの視点で取り組んでいる。資本効率重視の経営の肝となるのは、成長投資の推進である。特に、研磨材・化学工業品における能力増強・研究開発投資の実行が重要だ。最先端半導体分野で研磨材(ソフトパッド)の開発競争で勝ち残っていくためには高水準の研究開発投資を継続し、迅速な投資回収と次の成長投資につなげる、という“キャッシュ・フロー循環”を確立することが肝要であると弊社では考えている。また、ROE・ROIC経営の実践として、事業ポートフォリオ改革を進めている。具体的には、化成品事業では工場の集約を、繊維素材事業では一部事業の休止を行い、経営資源をコア事業の研磨材へ選択的に集中している。(執筆:フィスコ客員アナリスト 清水啓司)
<HN>
2025/12/16 12:07
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富士紡HD Research Memo(6):EV・スマートフォン向け半導体需要の低調は続くが、引き続き増収増益を見込む
*12:06JST 富士紡HD Research Memo(6):EV・スマートフォン向け半導体需要の低調は続くが、引き続き増収増益を見込む
■今後の見通し1. 2026年3月期の業績見通し富士紡ホールディングス<3104>は中期経営計画「増強21-25」において、中期経営計画1年目は順調なスタートを切ったが、2年目の2023年3月期下期から2024年3月期上期にかけて、“史上最悪級”の半導体不況が直撃し、半導体関連材料の研磨材を扱う事業をコア事業とする同社も深刻な受注減に陥った。しかし、4年目の2025年3月期は、生成AIなどの先端半導体がけん引役となり半導体需要は回復局面に転じ、研磨材事業も急速に回復・拡大し、同時に化学工業品事業も市況悪化が底を打ち回復傾向となり、2026年3月期は中期経営計画「変身06-10」以降、営業利益、当期純利益で過去最高となる見込みである。2026年3月期の連結業績は、売上高が45,400百万円(前期比5.8%増)、営業利益が7,500百万円(同15.8%増)、経常利益が7,700百万円(同15.4%増)、親会社株主に帰属する当期純利益が5,000百万円(同11.7%増)と、引き続き増収増益を見込んでいる。世界の半導体市場は2025年には過去最高の7,553億米ドルとなり2ケタ成長が見込まれている。なかでも、生成AIにけん引された最先端ロジックやメモリー半導体の需要拡大とさらなる成長が続くものと期待されている。一方、EVやスマートフォン向け半導体需要の低調が続くが、データセンター向けの持続的な投資が半導体需要の全体を押し上げる要因となっている。こうした状況を踏まえ、同社では、最先端半導体関連企業が集積する台湾に研究開発センター(2027年春以降稼働予定)を設立し、ハードパッド参入のための開発や顧客とのすり合わせに加え、顧客ニーズにきめ細かく対応するため、既存のソフトパッドの改善を図る。2. セグメント別業績見通し(1) 研磨材事業売上高21,400百万円(前期比10.8%増)、営業利益5,750百万円(同21.6%増、営業利益率26.9%)を予想している。主力である研磨材事業では、半導体市場における生成AI関連投資の拡大を背景に、堅調な業績推移が見込まれるため、部門間の連携を強化して顧客対応力の向上を図る。さらに、半導体の微細化・積層化に対応してCMP用途の需要を取り込み、ソフトパッドのシェア拡大とハードパッドの拡販に取り組む方針である。研磨材事業の主軸となるCMP用途やシリコンウエハー用途では先端半導体向けを中心に2026年3月期も好調に推移するものと予想している。特に、同社の研磨材(ソフトパッド)は、ロジック半導体製造プロセスにおいて高いシェアを占めており、生成AIやIoT分野で使用されるロジック半導体の高成長が受注拡大をけん引している。シリコンウエハー用途では、先端品(特に生成AI搭載)用途の需要は好調で今後も受注拡大が期待できる。一方、スマートフォンやPC関連の汎用品用途のウエハーはまだ需要回復していないが、同社ではこれから回復していく中での“伸びしろ”があるとみている。液晶ガラス用途では、これまでに「中国の補助金政策」という特殊要因で需要増大となっていたが、今後はその反動リスクを想定する必要がある。一方、ハードディスク用途ではデータセンター向けの需要が非常に強く、“供給が追いついていない状況”であるため、下期も売上高拡大が予想されている。次世代パワー半導体(SiCウエハー)分野は、EVの需要鈍化やFA向けの投資減退、中国の景気悪化などの要因によりSiCウエハー用途は在庫調整段階にあるが、中長期的には成長が期待される分野であり、いずれ回復が見込まれるものの、もうしばらく時間がかかりそうな状況である。(2) 化学工業品事業売上高14,400百万円(前期比6.9%増)、営業利益1,400百万円(同15.0%増、営業利益率9.7%)を予想している。化学業界全体の需要回復や半導体関連を中心とした電子材料は引き続き堅調に推移すると見込んでいる。また、下期の生産もほぼフルに近い稼働状態で推移する見通しである。機能性材料は中長期的に受注拡大が見込まれることから、国内2工場(柳井工場、武生工場)の連携強化を一層進めている。併せて、2026年4月の稼働開始を目標に、強い需要が見込まれる製品に関わる新プラントの建設も進行中である。新プラントが稼働すれば、中期経営計画「増強21-25」で掲げた化学工業品事業の目標(売上高200億円、営業利益20億円)が明確に視野に入ると期待できるうえ、次期中期経営計画における化学工業品事業の収益拡大に向けた重要な基盤となるものと考えられる。(3) 生活衣料事業売上高6,600百万円(前期比5.3%減)、営業利益450百万円(同23.2%減、営業利益率6.8%)を予想している。主力品「B.V.D.(インナーウエア)」はECサイトやSNSなど多様なメディアを活用し、認知度を高めることで商品の販売力を向上する。また、高級肌着「アングル」も海外向けが好調であり、さらなる販路拡大に取り組む。EC販売を積極的に拡大して実店舗での売上減少をカバーするほか、繊維素材については、期中に事業の一部を休止し、経営資源を研磨材事業へ選択集中する。(4) その他(化成品)事業売上高3,000百万円(前期比5.1%減)、営業損失100百万円(前期は57百万円の損失)を予想している。化成品部門では、医療機器用部品の新規受注拡大に向け、本庄工場の生産を大分工場へ集約してさらなる拡張を進める。金型部門(自動車、事務機器用)は当面厳しい状況が続くが、新規顧客の獲得と既存顧客の掘り起こしを進め、受注の平準化と売上確保を目指す。また、原価管理と生産工数の管理体制を強化する。事業環境が変化するなかで研究開発の重要性が高まっており、中長期的な視野で次世代事業の開発を推進する。3. 設備投資と研究開発費の見通し(1) 設備投資2026年3月期の設備投資額は7,893百万円(前期比1,747百万円増)を見込んでいる。主な大型投資テーマは、研磨材事業における「台湾研究開発センターの建設」、化学工業品事業における「機能性材料の新プラント建設」、化成品事業における「新工場建設」とそれに付随する研究開発、能力増強並びに省力化投資などである。(2) 研磨材事業の研究開発投資2026年3月期の研磨材事業の研究投資額は、1,620百万円とほぼ前期並み(前期は1,666百万円)を予定しており、特に、台湾研究開発センターへの研究開発投資は継続実施する。半導体の微細化は、2030年頃にオングストローム時代(2nm世代から0.3nm世代へ)を迎えようとしている。顧客からの要求水準がますます厳しくなるが、同社の研磨材ソフトパッドは確実にキャッチアップできている。今後も、微細化対応への研究開発投資を継続実施できれば、研磨材事業の“未来は明るい”と同社では見ている。(執筆:フィスコ客員アナリスト 清水啓司)
<HN>
2025/12/16 12:06
注目トピックス 日本株
富士紡HD Research Memo(5):研磨材事業と化学工業品事業がともに堅調に推移
*12:05JST 富士紡HD Research Memo(5):研磨材事業と化学工業品事業がともに堅調に推移
■業績動向1. 2026年3月期中間期の業績概要富士紡ホールディングス<3104>の2026年3月期中間期の連結業績は、売上高が前年同期比7.0%増の22,528百万円、営業利益が同26.0%増の3,771百万円、経常利益が同27.1%増の3,904百万円、親会社株主に帰属する中間純利益が同30.3%増の2,730百万円と、売上高・各利益ともに大幅増となった。また、期初計画(売上高22,700百万円、営業利益3,380百万円、経常利益3,480百万円、親会社株主に帰属する中間純利益2,270百万円)との比較では、売上高で0.8%減、営業利益で11.6%増、経常利益で12.2%増、親会社株主に帰属する中間純利益で20.3%増と、各利益で計画値を上回った。利益が大きく上昇した要因として、AI関連向け先端半導体の需要増加による研磨材事業の受注増及び半導体を含む電子材料市場の需要を中心に化学工業品事業の業績拡大が挙げられる。また、研磨材事業は限界利益率が高く、受注数量が増大すればするほど利益が増幅する高収益構造となっている。一方、生活衣料事業では、国内のネット販売が好調で日本製品の海外評価も高まっているものの、人件費や各種コストの上昇、円安の影響により依然として厳しい状況が続いている。また、店頭販売については消費者の節約志向が強まる中で苦戦を強いられている。2. セグメント別業績概要(1) 研磨材事業主力の超精密加工用研磨材(ソフトパッド)は、半導体デバイス向けのCMP用途は大幅な受注増となった。CMP用途では、生成AIブームを背景にHBMなどのメモリや最先端ロジック系半導体の需要の急増とそれに伴う一部ユーザーの在庫水準の引き上げにより受注が増加し、23%の増収となった。同社のソフトパッドは、微細化や高精細化(半導体回路の線幅が7nmから5nmさらに3nmへ進展)が進む半導体の研磨工程、特に最終工程の仕上げ工程で必要不可欠であり、CMP用途では高付加価値製品として収益貢献している。シリコンウエハー用途市場では“まだら模様”で、汎用品用途の需要は弱いものの、先端品(特に生成AI搭載)用途の需要は好調で一定水準の売上を確保し、前年同期並みとなった。液晶ガラス用途では、中国の補助金政策により、液晶パネル需要が好調に推移し、56%の増収となった。ハードディスク用途では、AI関連の需要増加を背景としたデータセンター建設ラッシュにより、データ保存用ハードディスクドライブであるニアラインHDD(Nearline HDD)の需要が急増しており、7%の増収となった。一方、SiCウエハー用途の受注は依然として厳しい状況が続いている。これは、電気自動車(EV)や太陽光関連の需要が停滞しているためであり、市場ではSiCウエハーが供給過剰となって在庫調整が進んでいないことに起因する。この結果、売上高は前年同期比16.7%増の10,744百万円、営業利益は同37.3%増の2,918百万円(営業利益率27.2%)の増収増益となった。(2) 化学工業品事業機能性材料、医薬中間体及び農薬中間体などの受託製造は、半導体を含む電子材料市場の拡大が継続していることに加え、在庫調整が続いていた農薬市況においても緩やかな回復傾向が見られ、受注が堅調に推移した。また、柳井・武生両工場の稼働も総じて高い水準を維持している。この結果、売上高は前年同期比5.7%増の7,212百万円、営業利益は同22.1%増の726百万円(営業利益10.1%)の増収増益となった。(3) 生活衣料事業生活衣料事業の売上・利益構造には徐々に変化が見られる。主力ブランドであるB.V.D.(インナーウエア)への依存度が高まる一方で、量販店での販売は漸減傾向が続いている。この減少分については、EC販売の拡大や、中国を中心としたアジア富裕層向け高級肌着「アングル」の開拓によって補う方針だが、2026年3月期中間期においては量販店向けの減少を打ち返すまでには至らなかったようだ。また、利益・コスト面では、円安の進行に伴い原材料や資材の価格高騰が続いており、利益率は低下した。この結果、売上高は前年同期比11.2%減の3,146百万円、営業利益は同30.5%減の223百万円(営業利益率7.1%)の減収減益となった。同社は繊維事業領域で営業利益率7%を上げている稀有な存在である。また、同社にとっては創業事業でもあり、引き続き、構造改革を進め利益率の向上を図る。(4) その他(化成品)事業化成品部門は、医療機器用及びデジタルカメラ用部品の受注が堅調で、前年同期比で増収増益となった。金型部門では、自動車用途について、自動車メーカーの品質不正問題やEVシフトの遅れ、対米向け関税の影響などにより、依然として不透明な状況が続いている。ただし、2027年3月期に向けて案件の引き合いが増加しており、回復の兆しも見えてきている。一方で、事務機器用途については、開発案件の端境期にあることに加え、車載コネクターやスマートフォン向けホットランナーの需要が低調で、厳しい状況が続いた。利益面では、次世代事業の開発費増加やのれん償却費などの影響を受けた。この結果、売上高は前年同期比4.0%減の1,426百万円、営業損失は97百万円(前期は50百万円の損失)の減収減益となった。成長戦略を推進するうえでの健全な財務体質は盤石3. 財務状況と経営指標(1) 財務状況2026年3月期中間期末の財務状況は、資産合計が前期末比2,174百万円増加の68,783百万円となった。これは主に債権回収サイトの短縮により売上債権が減少し現金及び預金が増加したためである。増加した資金については、今後の研究開発、能力増強投資などに充当予定である。また、固定資産は同1,739百万円増加の43,296百万円となった。これは化学工業品事業における設備投資により有形固定資産が増加したことなどによる。負債合計は同323百万円増加の19,472百万円となった。流動負債は同298百万円増加の12,798百万円、固定負債は同24百万円増加の6,674百万円となった。これは、仕入債務や未払法人税等が減少したが、設備関係などのその他流動負債が増加したことなどによる。純資産合計は同1,850百万円増加し、49,311百万円となった。これは、剰余金の配当による減少が794百万円あった一方で、親会社株主に帰属する中間純利益の計上による増加が2,730百万円あったことなどによる。(2) 経営指標有利子負債は349百万円と低水準で安定しており、財務状況も改善している。財務の健全性指標である流動比率199.1%、自己資本比率71.7%、有利子負債比率0.7%からも、財務体質は強固であり、中長期的な成長戦略を推進するうえでの経営基盤は盤石であると言える。(執筆:フィスコ客員アナリスト 清水啓司)
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2025/12/16 12:05
注目トピックス 日本株
富士紡HD Research Memo(4):顧客に選ばれるニッチナンバーワン、利益重視を意識
*12:04JST 富士紡HD Research Memo(4):顧客に選ばれるニッチナンバーワン、利益重視を意識
■富士紡ホールディングス<3104>の会社概要3. 特長と強み(1) 顧客に選ばれるニッチナンバーワン同社の中期経営計画「増強21-25」のあるべき姿の「顧客に選ばれるニッチナンバーワン」が特長及び強みである。「ニッチナンバーワン」には2つの意味があり、1つは一般に使われる「事業領域でのニッチポジション」、もう1つは「顧客のニーズにきめ細かく対応することで高いシェアを獲得するという意味でのニッチ」と称している。研磨材事業では、欧米トップシェア企業のデファクトスタンダード(標準化)戦略に対して、同社は独自開発のソフトパッドにより“小さな池で大きな魚になる”ことに成功している。また、化学工業品事業でも、大手化学メーカーが自社生産しない小ロット品の中間体製品の受託生産で「ニッチナンバーワン」ポジションを築いている。(2) 利益重視同社は、「売上規模は追求しない。利益重視」を徹底している。この背景には、2006年から始まった「事業構造改革」を実践した経験が生かされている。実際に、旧 繊維事業は2006年には売上高500億円からリーマンショックの2008年には300億円まで縮小した。その間、合理化と構造改革を推進し、複数の工場を閉鎖して赤字体質から脱却した。今では営業利益率10%台(2023年3月期下期から2024年3月期上期までの半導体不況期は除く)を達成し、高収益事業へ見事変身した。このストーリーを経営層や現場の幹部が体現しているので、新しい経営体制への移行後も、経営の軸はブレないと弊社では見ている。(3) 繊維技術から派生した技術を応用レーヨン技術の延長線上でフィルム加工技術や不織布技術へと発展してきた同社の技術は、もともと繊維関連がベースである。研磨材(ソフトパッド)は、高分子材料加工技術(ポリウレタン樹脂)、フィルム加工技術を活用したものである。一方、化学工業品もレーヨン材料(二硫化炭素)の製造工場から発展したものである。(執筆:フィスコ客員アナリスト 清水啓司)
<HN>
2025/12/16 12:04
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富士紡HD Research Memo(3):非繊維分野への成長事業で高収益体質企業へ
*12:03JST 富士紡HD Research Memo(3):非繊維分野への成長事業で高収益体質企業へ
■富士紡ホールディングス<3104>の会社概要2. 事業概要(1) 事業構造改革2006年から始まった「事業構造改革」では、繊維事業比率を下げ、非繊維分野(研磨材、化学工業品など)を拡大してきた。繊維事業の売上高比率は19年前(2006年)には5割以上あったが、リーマンショックが起きた2008年には繊維事業分野と非繊維事業分野の売上高が逆転し、2023年では繊維事業比率は2割を切るに至った。事業構造の変革が進むなか、国内で糸を紡ぐ(紡績)工場はすべて閉鎖し、タイ工場へシフトした。(2) 事業概要主力事業は研磨材事業と化学工業品事業、準主力事業として生活衣料(B.V.D.など)事業が位置付けられている。売上構成比は研磨材事業が4割強、化学工業品事業が約3割、生活衣料事業が2割弱で、その他事業の中の化成品(樹脂金型)事業を“第4の柱”とすべく育成を図っている。(a) 研磨材事業研磨材にはソフトパッドとハードパッドを中心に、その中間の不織布パッドと3タイプがあり、同社は半導体向けでは主にソフトパッドを供給している。ハードとソフトで市場が棲み分けられており、ソフトパッド分野では同社はトップシェアを獲得している。半導体の微細化が進展すると、研磨プロセスの難易度が高まり、精緻化技術がキーとなるためソフトパッドの重要性が高まるが、同社のソフトパッドは顧客(半導体メーカー&ファウンドリー)から高く評価されている。今後、半導体の微細化・積層化の進展とともに、研磨材には平坦化が求められ、同社のソフトパッドにとってはますます追い風になると弊社では見ている。同事業における同社の強みは、半導体メーカーからの高い要求に対して製販技一体できめ細かく対応し、エンドユーザーと研究開発部門が共同で作り込みを行えることにある。加えて、自社内で研磨材試作品を評価し、評価データとともにサンプル品の適時提供と報告が可能である。また、5工場体制で生産能力強化と生産リスクへ的確な対応が可能であり※、研磨技術に関わる特許の確保と活用戦略(知的財産室)を保有していることも強みとしている。※ 主力工場は愛媛県の壬生川工場、小山工場、小坂井工場、大分工場(2020年竣工)、及び台湾工場(2017年竣工)。半導体の用途市場は現在ロジック分野が主流であるが、今後はメモリー分野でも積層化が進みソフトパッドのニーズの顕在化が見込まれるため、顧客は世界の主要半導体メーカー(ファウンドリーを含む)に及ぶと見られる。競合最大手の欧米メーカーが市場で大きなシェアを持ち、トップリーダーとして、デファクトスタンダード(標準化)戦略で商品のラインナップが豊富だが、同社の競争戦略は小回りを利かせた顧客ニーズにカスタマイズされた商品開発と改良であり、ニッチ市場を深耕している。ニッチ市場ではプレイヤーが少なく、高付加価値商品を提供しているため、結果的に高収益体質に寄与している。(b) 化学工業品事業同社子会社の柳井化学工業は、大手化学品メーカーなどから機能性材料、農薬、医薬品の中間体製品※の受託生産を行っており、中間体受託生産で“色が付いていない”独立系企業では国内専業トップクラスである。大手化学品メーカーは大ロット品なら自社生産するが、小ロット品の場合は外注するのが一般的であり、同社はQCD(高品質・低コスト・短納期)で作り込む受託生産企業として高く評価されている。※ 目的とする化学反応の途中に生じる化合物及び化学工業において製品に至る前の段階の生成物を指す。同社は中間体製品の受託生産企業であり、化学業界では黒子の役割であるが、全国津々浦々から口コミで同社へ受託生産の依頼が後を絶たず、国内2工場(柳井工場、武生工場)ともに高い稼働状態が続いている。同社の事業ポートフォリオでは研磨材事業が高収益事業として目立っているが、化学工業品事業は隠れた高収益事業である。継続的に設備投資を実施しているため、営業利益率は10%台であるが、EBITDAベースで減価償却費を加えるとさらに高水準の収益を確保している。同事業における同社の強みとしては、「同社でしか作れない中間体製品を有する」「Lab~試作~量産まで一気通貫の生産体制を構築している」「国内大手化学メーカーからの厚い信頼」「景気の波を受けにくい多種多様な製品・市場構造」「生産能力強化と生産リスクへ的確に対応できる2工場体制」が挙げられる。(c) 生活衣料事業(旧 繊維事業)B.V.D.を中心に高品質なアンダーウエアの製造・販売を行っている。B.V.D.とアングルの2ブランドで生活衣料事業売上高の75%を占める。採算性の高い製品への絞り込みにより、今では営業利益率7.1%を達成している。特に、Eコマース販売(ネット販売)の強化により、新規顧客開拓と顧客ニーズにきめ細かく対応している。Eコマース販売は2005年からスタートし、2017年の中期経営計画からさらに注力して取り組んでいる。同社の子会社アングル(株)(旧 アングル・ミユキ(株))は2012年に東洋紡<3101>から買収した。もともと、百貨店中心の高級インナーウエアを販売していたが、百貨店販売の不振が続いたため、積み上がった在庫を解消すべく、百貨店販売を縮小しEコマース販売へシフトした格好だ。2020年に(株)フジボウアパレルとアングルが合併し、Eコマース販売を加速化している。アングル製品は、高級質感の「アサメリー」、「エアメリー」を中心に高品質な日本製が評価され、海外向け販売が好調に推移している。同事業は最盛期には売上高が数百億円規模であったが、その後長期的な繊維不況に陥り、不採算製品の縮小・撤退や在庫縮減など地道な合理化活動を進め、利益が出る体質になった。今では売上高の規模は縮小したものの、ビジネスモデルをEコマースへ転換することで高効率販売と低コスト構造を実現し、高収益体質の事業転換に成功した。縫製工場はタイ工場に集約、国内や中国の縫製工場はすべて撤退して身軽になった。コアコンピタンスも、従来のモノづくりからマーケティング、商品企画、ブランディングなどにシフトし、リソース(ヒト、モノ、カネ、情報)も大きく入れ替えた。(d) その他(化成品)事業同社の化成品事業は、精密機械・医療分野で高評価される射出成形技術で成形加工の事業を展開してきた。2018年に樹脂金型の(株)東京金型を子会社化したことで、上流(金型の設計・製造)と下流(射出成形)の一気通貫プロセスが実現し、顧客にとっての選択肢が広がった。東京金型は自動車Tier1(自動車部品)との取引があり、同社の新しい取引先拡大に貢献している。また、2022年には(株)IPMを買収した。精密小型金型分野での金型の幅広いラインナップ化と金型・射出成形品を合わせた提案強化ができるようになり、顧客の多様なニーズに応えている。化成品金型市場は、不採算金型企業と競争力のある高収益金型企業に二極化する傾向があるが、東京金型やIPMは後者の高収益金型企業である。ちなみに、東京金型は、精度、価格、納期、品質面で自動車業界向けに競争力と知名度があり、顧客から厚い信頼を得ている。射出成形事業(従来の社内ビジネス)と樹脂金型事業(東京金型、IPMの買収事業)は事業シナジーが強く、今後、同社の戦略事業と位置付け、“第4の柱”とすべく育成を図っている。(執筆:フィスコ客員アナリスト 清水啓司)
<HN>
2025/12/16 12:03
注目トピックス 日本株
富士紡HD Research Memo(2):研磨材事業と化学工業品事業を成長領域とし、4本柱で事業展開
*12:02JST 富士紡HD Research Memo(2):研磨材事業と化学工業品事業を成長領域とし、4本柱で事業展開
■富士紡ホールディングス<3104>の会社概要1. 会社沿革(1) 創業から成長期:繊維・紡績業の発展と多角化時代1896年に富士紡績(株)として設立された老舗企業である。富士山の豊富な水を動力源に紡績業をスタートし、静岡県小山町で紡績工場が操業を開始した。戦前・戦後と次々と紡績工場を操業させ、繊維・紡績事業を拡大していった。1939年には、現在の化学工業品事業の拠点である柳井化学工業(株)を設立し、化学分野へ進出した。また、1976年には、米国B.V.D.とライセンス契約を締結し生活衣料事業の礎が形成され、現在のプレゼンスあるビジネスに発展した。(2) 苦境期:10期連続無配繊維・紡績産業は1970年代から1990年代に起きたオイルショック、バブル経済の崩壊、日米貿易摩擦などで国際競争力を大きく失い、国内生産は空洞化し、国内の繊維・紡績産業は斜陽の一途をたどった。同社の繊維・紡績事業も国内工場を次々と閉鎖し、中国やタイへシフトしていった。不採算品や高コスト体質で経営は苦しく、1998年3月期から10期連続無配状態が続き、経営危機に直面することとなった※。※ 2008年3月期に復配(2円配当)。(3) 転換期:事業構造改革経営危機が続くなか、2006年より本格的に事業構造改革を断行した。繊維事業の構造改革と非繊維分野での成長事業(研磨材、化学工業品)の育成を同時に行い、短期間での事業の入れ替えに成功すると、結果的に持続成長・高収益体質の事業ポートフォリオを再構築した。また、現・中期経営計画「増強21-25」の原点とも言える中期経営計画「変身06-10」を打ち出し、長期戦略に基づき「突破11-13」「邁進14-16」「加速17-20」「増強21-25」と矢継ぎ早に実行してきた。(執筆:フィスコ客員アナリスト 清水啓司)
<HN>
2025/12/16 12:02
注目トピックス 日本株
富士紡HD Research Memo(1):2026年3月期中間期業績も好調を維持。研磨材事業と化学工業品事業がけん引
*12:01JST 富士紡HD Research Memo(1):2026年3月期中間期業績も好調を維持。研磨材事業と化学工業品事業がけん引
■要約富士紡ホールディングス<3104>は1896年に設立し、研磨材事業と化学工業品事業、生活衣料(B.V.D.など)事業を中心に展開している。同社は繊維事業中心から、現在では大きく業態転換が行われ、売上構成比は研磨材事業が4割強、化学工業品事業が約3割、生活衣料事業が2割弱で、その他事業の中の化成品(射出成形品・樹脂金型)事業を“第4の柱”とすべく育成を図っている。1. 2026年3月期中間期の業績概要2026年3月期中間期の連結業績は、売上高が前年同期比7.0%増の22,528百万円、営業利益が同26.0%増の3,771百万円、経常利益が同27.1%増の3,904百万円、親会社株主に帰属する中間純利益が同30.3%増の2,730百万円と、売上高・各利益ともに大幅増となった。また、同社が2025年5月15日に公表した期初計画との比較では、売上高で0.8%減、営業利益で11.6%増、経常利益で12.2%増、親会社株主に帰属する中間純利益で20.3%増と、各利益で計画値を上回った。AI関連向け先端半導体の需要増加に伴い研磨材事業の受注が増加し、また半導体を含む電子材料市場の需要を背景に化学工業品事業の業績拡大によって利益が急増した。さらに、研磨材事業は限界利益率が高く、受注量が増えるほど利益が大きく伸びる高収益構造となっている。2. 2026年3月期の業績見通し2026年3月期の連結業績は、売上高が45,400百万円(前期比5.8%増)、営業利益が7,500百万円(同15.8%増)、経常利益が7,700百万円(同15.4%増)、親会社株主に帰属する当期純利益が5,000百万円(同11.7%増)と、引き続き増収増益を見込んでいる。なかでも、コア事業である研磨材事業は売上高21,400百万円(同10.8%増)、営業利益5,750百万円(同21.6%増、営業利益率26.9%)と好業績を予想している。これは、研磨材(ソフトパッド)がロジック半導体製造プロセスにおいて高いシェアを占めており、生成AIやIoT分野で使用される最先端ロジックやメモリー半導体の高成長が、同社の受注拡大をけん引しているためである。3. 中期経営計画「増強21-25」の進捗と次期中期経営計画に向けて中期経営計画「増強21-25」の最終年度である2026年3月期の目標達成は厳しい状況となっているが、営業利益ベースでは、過去5フェーズの中期経営計画期間(2006年~2025年)における最高値となる営業利益75億円(営業利益率16.5%)を達成できる見通しである。2027年3月期から開始する次期中期経営計画のテーマは「進化」であり、現行計画の目標(売上高600億円、営業利益100億円)について、“できるだけ早いタイミング”での達成を目指す。そのけん引役となるのが研磨材事業であり、化学工業品事業も新プラントの稼働によって“ワンステージ上へと上がる”ことで、成長への貢献が期待される。第4の柱として位置付ける化成品事業については、現実的な目標として、早期に売上高50億円規模の達成を掲げている。4. 株主還元策利益還元の一層の充実を図るため、当社は配当に関する定量的な目標として、2026年3月期より、配当性向35%及び株主資本配当率(DOE)3.5%を明示している。特に、DOE3.5%を下限とすることで、資本コストを意識した財務運営に取り組んでいる。そのうえで、2026年3月期は30円の増配を行い、年間配当160円を予定している。■Key Points・2026年3月期中間期業績も好調を維持。研磨材事業と化学工業品事業がけん引・2026年3月期は営業利益75億円を見込む。現中期経営計画(最終年度)の営業利益100億円目標達成は厳しいが、過去5フェーズの中期経営計画期間中では最高値となる・次期中期経営計画では現行の利益目標100億円を“できるだけ早いタイミング”での達成を目指す・2026年3月期は30円増配の年間配当金160円を予定(執筆:フィスコ客員アナリスト 清水啓司)
<HN>
2025/12/16 12:01
注目トピックス 日本株
日本創発グループ---新和製作所およびムサシパッケージを連結子会社化
*11:50JST 日本創発グループ---新和製作所およびムサシパッケージを連結子会社化
日本創発グループ<7814>は15日、新和製作所の株式の譲受け及び第三者割当増資の引受けにより、新和製作所及び新和製作所の完全子会社であるムサシパッケージを連結子会社とすることを発表した。なお、新和製作所及びムサシパッケージの資本金の額が同社の資本金の額の10%以上であるため、特定子会社に該当する。株式譲渡実行日は2026年1月7日を予定している。新和製作所は、半世紀以上の業歴を有しパッケージ事業をベースに、ディスプレイ・紙什器事業を発展させ、紙製パッケージやディスプレイに特化した事業を展開している。主にドラッグストアや各携帯ショップなどの小売店頭で、新商品発売の販促ツール、化粧箱等の製造を手掛け、化粧品関連を中心に、日用品、文具、食品、娯楽関係など幅広い分野に対応している。ムサシパッケージは、商品の販売促進の要であるパッケージをメインとして、POP・ディスプレイまで、さらなる販売促進を目指す什器の提案や企画から製造まで、新和製作所と一体となって行っている。同社企業グループと新和製作所とは、多様化するクリエイティブ需要に対して、同社の特色ある事業を継続させつつ、グループの多様なソリューションも取り入れていくことで、顧客に対してより付加価値の高い商品・サービスの提供へと繋がることが期待でき、同社企業グループの企業価値の一層の向上を実現させることが可能であると判断したため今回の株式取得に至った。取得株式数は新和製作所の普通株式 300,000株、取得価額は合計で約25.20億円。
<NH>
2025/12/16 11:50
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