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芝浦が3日ぶり反発、次世代半導体パッケージ向け新装置を発表
配信日時:2025/12/11 10:16
配信元:MINKABU
芝浦メカトロニクス<6590.T>が3日ぶりに反発した。同社は11日、次世代半導体パッケージ向けのパネル用ウェットスピン装置を開発したと発表。今後の収益貢献を期待した買いが株価の支えとなったようだ。多様な材料に対して高度な洗浄・エッチング技術が必要となる次世代半導体パッケージの製造工程において、大型パネル向けに展開することを目的として開発した装置で、サーバーや生成AIに使用されるGPU(画像処理半導体)の「2.XD製品」を製造する際、大型の角型ワークに対し高度かつ高性能なウェット処理を実現。開発から研究までカバーする柔軟なユニット構築と、量産展開に対応できる点なども特長とする。
出所:MINKABU PRESS
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