注目トピックス　日本株

サンフロンティア不動産---「京懐石 東山」宿泊者以外の客も予約可能に

配信日時：2025/06/10 14:40 配信元：FISCO
*14:40JST サンフロンティア不動産---「京懐石 東山」宿泊者以外の客も予約可能に サンフロンティア不動産<8934>は5日、同社グループ会社であるサンフロンティアホテルマネジメントが運営する施設内レストラン「京懐石 東山」について、宿泊者限定としていた予約制のディナー営業を、2025年6月から一般の来訪客にも開放することを発表した。

「京懐石 東山」は、「四条河原町温泉 空庭テラス京都 別邸」内に位置し、全国から厳選して仕入れた旬の食材や京野菜をふんだんに使い、懐石料理を提供してきた。これまでは、ホテルの宿泊者のみが利用できる形式をとっていたが、地域との接点を深め、より多くの顧客に日本料理の魅力を届けることを目的として、外来客の予約も受け入れる方針に転換する。予約受付は公式サイトおよび電話窓口で実施、予約は利用の3日前まで受け付ける。

同社は、今後も宿泊と食事の両面から顧客満足度の向上を図るとし、観光地・京都の魅力発信と地域活性化にも寄与する考えを示している。 ＜ST＞

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注目トピックス　日本株 新興市場銘柄ダイジェスト:Enjinは年初来高値、pluszeroが大幅続伸 *16:06JST 新興市場銘柄ダイジェスト:Enjinは年初来高値、pluszeroが大幅続伸 <4258> 網屋 　6120 　+250続伸、年初来高値更新。11日の取引終了後に株式分割を行うことを発表し、好感されている。25年6月30日(月曜日)を基準日として、同日最終の株主名簿に記載または記録された株主の所有する普通株式を、1株につき2株の割合をもって分割する。株式分割の目的は、株式分割を行い投資単位当たりの金額を引き下げることにより、同社株式の流動性の向上と投資家層の拡大を図ることとしている。<4599> ステムリム 　320 　+8反発。25年7月期第3四半期の業績を発表し、好材料視されている。営業損失が15.11億円(前年同期は15.52億円の営業損失)と赤字が縮小した。なお、25年7月期の業績予想については現時点では合理的な業績予想の算定が困難であるとしているが、レダセムチド(HMGB1より創製したペプチド医薬)に続く次世代の再生誘導医薬開発候補品について、臨床試験及びライセンスアウトにむけた交渉が引き続き進捗することや、適応拡大に向けたレダセムチドの研究開発が進捗することを見込んでいるとしている。<7370> Enjin 　792 　+46大幅続伸、年初来高値更新。東京証券取引所スタンダード市場への市場区分変更申請に向けた準備を開始すると発表した。さらなる企業成長と安定的な成長を持続するため、成長ステージに適した環境である東証スタンダード市場への移行に向けた準備を開始する旨の決議をした。中長期的な企業価値の向上を図り、経営基盤の一層の強化を目的として、より高い基準での情報開示及びコーポレート・ガバナンス体制の強化を進め、株主や投資家の期待に応えるため、東証スタンダード市場上場によるステージアップを目指すという。<7047> ポート 　1881 　+58続伸。系統用蓄電所事業の参入に向け、第一弾としてポート群馬伊勢崎蓄電所の商業運転を開始し、同事業の本格的な検証をスタートした。系統用蓄所事業は大規模な電力網に直接接続される蓄電システム。電力の需給バランスを調整する役割を担うことで、太陽光発電や?力発電などの再生可能エネルギーが拡大される中、今後ますます需要の拡大が見込まれる事業となる。26年3月期の系統用蓄電所事業における収益を計画数値としては保守的な想定で見込んでおり、初年度は赤字前提で業績予想に織り込んでいる。<4572> カルナバイオ 　362 　+14続伸、年初来高値更新。同社が創出した新規脂質キナーゼDGKα阻害剤のプログラムに関連して、導出先であるギリアド・サイエンシズとの共同出願特許について日本国特許庁より特許査定を受けたと発表した。契約締結時に一時金として0.20億ドル(約21億円)を受領したほか、開発状況や上市などの進捗に応じて追加的に最大で4.50億ドル(約630億円、1ドル140円で換算)のマイルストーン・ペイメントを、さらに、同プログラムにより開発された医薬品の上市後の売上高に応じたロイヤリティを受け取る。<5132> pluszero 　3745 　+280大幅続伸。11日の取引終了後に25年10月期第2四半期の業績を発表し、好材料視されている。売上高は7.97億円(前年同期比+37%)と通期目標+35%を上回り、下期偏重の計画の中で通期進捗率も48%と順調に推移、営業利益は2.90億円(前年同期比+105%)で、営業利益率は36％と業績予想を上回った。同社の所属する業界においてAI等の最新技術への関心が益々高まっており、製造業顧客及び情報通信業顧客向けのソリューションの提供を中心にプロジェクト型の契約件数等が堅調に増加した。 ＜ST＞ 2025/06/12 16:06 注目トピックス　日本株 エムアップホールディングス---マイナンバーカードを活用した公的個人認証のプラットフォーム事業者として大臣認定を取得 *15:31JST エムアップホールディングス---マイナンバーカードを活用した公的個人認証のプラットフォーム事業者として大臣認定を取得 エムアップホールディングス<3661>は9日、子会社Tixplusが、マイナンバーカードを活用した公的個人認証におけるプラットフォーム事業者として、デジタル庁より大臣認定を取得したと発表した。Tixplusはこれまで、電子チケットの不正転売対策や本人確認機能の強化を進めてきたが、今回の認定取得により、マイナンバーカードを用いた公的個人認証を電子チケットアプリ「チケプラアプリ」に組み込むことが可能となる。公的個人認証サービスの導入によって、ユーザーの利便性を損なうことなく高水準の本人確認を実現できる仕組みが整備され、チケット不正利用の抑止効果も高まる見通しとなっている。Tixplusでは、チケット運用を通じて蓄積した不正転売抑止のノウハウを、チケット以外の領域にも応用し、ソリューションとして提供する。 ＜NH＞ 2025/06/12 15:31 注目トピックス　日本株 出来高変化率ランキング（14時台）～邦チタニウム、サイボウズなどがランクイン *14:51JST 出来高変化率ランキング（14時台）～邦チタニウム、サイボウズなどがランクイン ※出来高変化率ランキングでは、直近5日平均の出来高と配信当日の出来高を比較することで、物色の傾向など市場参加者の関心を知ることができます。■出来高変化率上位　[6月12日　14:32　現在]（直近5日平均出来高比較）銘柄コード 　 銘柄名 　 出来高 　 5日平均出来高 　 出来高変化率 　 株価変化率<5727> 邦チタニウム　　　 9270200　　434423.36　　329.92%　0.1553%<6081> アライドアーキ　　　10812500　　202925.26　　304.6%　0.1928%<6182> メタリアル　　　　　1578500　　91981.96　　293%　0.1643%<4776> サイボウズ　　　　　1136600　　401321.6　　264.37%　0.1183%<1398> SMDAM　　　　　Jリ　　373210　　6847704.3%　2.6086%<1478> iS高配当　　　　　93685　　42348.681　　258.08%　-0.0054%<153A> カウリス　　　　　　2389700　　547925.54　　245.73%　0.2153%<5255> モンスターラボ　　　35646500　　462102.74　　227.45%　0.1272%<9164> トライト　　　　　　6478100　　698595.4　　217.21%　0.1618%<3189> ANAP　　　　　　5253500　　957872.36　　207.06%　-0.099%<5032> ANYCOLOR　　5088000　　3551840.6　　204.34%　0.1709%<6069> トレンダーズ　　　　199300　　34973.82　　198.11%　0.0262%<5132> pluszero　　555500　　365217.3　　182.9%　0.0533%<5253> カバー　　　　　　　7600300　　3411884.74　　171.9%　0.0518%<6378> 木村化　　　　　　　174400　　41094.7　　152.5%　0.0599%<3031> ラクーンHD　　　　519600　　110499.18　　146.67%　0.0036%<9166> GENDA　　　　　9388900　　2087028.56　　142.15%　-0.0723%<6298> ワイエイシイHD　　282800　　63544.7　　141.39%　0.0461%<5726> 大阪チタ　　　　　　2288600　　863886.7　　139.17%　0.0252%<6232> ACSL　　　　　　7192100　　2353426.58　　139.01%　0.1395%<3624> アクセルマーク　　　9056800　　221420.22　　138.43%　-0.0467%<7245> 大同メタ　　　　　　363500　　65364.14　　137.49%　0.0723%<1577> NF高配70　　　　5560　　78254.146　　137.45%　-0.001%<3492> タカラリート　　　　6136　　159787　　134.67%　0.0011%<3825> REMIX　　　　　32365700　　5083228.94　　132.29%　0.1801%<1671> WTI原油　　　　　472308　　374823.979　　130.95%　0.0341%<3741> セック　　　　　　　135500　　234105.8　　127.36%　0.1019%<324A> ブッキングR　　　　337900　　140269.7　　127.01%　-0.0064%<6037> 楽　　　　　　　　　待　　334900　　8429338%　1.2492%<4881> ファンペップ　　　　1865800　　81544.46　　124.78%　0.0173%（*）はランキングに新規で入ってきた銘柄20日移動平均売買代金が5000万円以下のものは除外 ＜CS＞ 2025/06/12 14:51 注目トピックス　日本株 出来高変化率ランキング（13時台）～メタリアル、大同メタなどがランクイン *14:13JST 出来高変化率ランキング（13時台）～メタリアル、大同メタなどがランクイン ※出来高変化率ランキングでは、直近5日平均の出来高と配信当日の出来高を比較することで、物色の傾向など市場参加者の関心を知ることができます。■出来高変化率上位　[6月12日　13:32　現在]（直近5日平均出来高比較）コード⇒銘柄⇒出来高⇒5日平均出来高⇒出来高変化比率⇒株価変化率<5727> 邦チタニウム　　　 　7606300 　434423.36　 316.64% 0.1875%<6081> アライドアーキ　　 　9306800 　202925.26　 292.63% 0.2017%<6182> メタリアル　　　　 　1392300 　91981.96　 281.62% 0.1678%<4776> サイボウズ　　　　 　1062700 　401321.6　 257.44% 0.123%<153A> カウリス　　　　　 　1920400 　547925.54　 220.55% 0.1793%<5255> モンスターラボ　　 　32538600 　462102.74　 217.06% 0.0454%<9164> トライト　　　　　 　6309500 　698595.4　 214.14% 0.1631%<5032> ANYCOLOR　 　5084000 　3551840.6　 204.24% 0.1709%<6069> トレンダーズ　　　 　192500 　34973.82　 194.00% 0.022%<5253> カバー　　　　　　 　7224900 　3411884.74　 165.60% 0.0543%<5132> pluszero　 　480200 　365217.3　 164.48% 0.0447%<3189> ANAP　　　　　 　3342800 　957872.36　 155.19% 0.0459%<7245> 大同メタ　　　　　 　344900 　65364.14　 130.91% 0.0774%<6298> ワイエイシイHD　 　259200 　63544.7　 130.46% 0.0435%<3492> タカラリート　　　 　5908 　159787　 129.93% 0.0022%<3624> アクセルマーク　　 　8360000 　221420.22　 129.05% -0.0747%<9166> GENDA　　　　 　8209400 　2087028.56　 125.95% -0.0946%<5726> 大阪チタ　　　　　 　1973900 　863886.7　 120.60% 0.0308%<3031> ラクーンHD　　　 　412200 　110499.18　 117.92% 0.0036%<6232> ACSL　　　　　 　6038900 　2353426.58　 116.71% 0.1449%<6378> 木村化　　　　　　 　129300 　41094.7　 114.69% 0.0528%<3825> REMIX　　　　 　27480100 　5083228.94　 110.63% 0.1729%<324A> ブッキングR　　　 　290900 　140269.7　 108.58% 0.0025%<4881> ファンペップ　　　 　1612300 　81544.46　 107.16% 0.0086%<5572> リッジアイ　　　　 　305500 　308633.4　 102.59% -0.1355%（*）はランキングに新規で入ってきた銘柄20日移動平均売買代金が5000万円以下のものは除外 ＜CS＞ 2025/06/12 14:13 注目トピックス　日本株 筑波精工 Research Memo（6）：2026年3月期は営業黒字目指す。EV向け回復に加えAI半導体向けに期待 *14:06JST 筑波精工 Research Memo（6）：2026年3月期は営業黒字目指す。EV向け回復に加えAI半導体向けに期待 ■今後の見通し筑波精工<6596>の2026年3月期の業績は、売上高は351百万円（前期比47.8増）、営業利益4百万円（前期は44百万円の損失）、経常利益3百万円（同45百万円の損失）、当期純利益1百万円（同69百万円の損失）と予想している。製品別の売上高予想は開示されていないが、各製品とも増加を見込んでいる。1つ目の要因は、EV向けに回復が見られることで、既に2025年4月に「Supporter」と「自動機」で約59百万円を受注している。今後、生産が増加するに伴い「Supporter」売上が増加すると推測される。また既述のように2025年3月に特定プロセス向けに「ステージ」を受注済みで、こちらも採用が拡大する可能性が高い。さらに2026年3月期はAI半導体向けの立ち上がりが期待できそうだ。同社によれば、既に2024年夏から海外の大手ファウンドリとテストを繰り返しており、期中に「流し込みライン」（テスト用ライン）向けに「自動機」と「Supporter」合わせて約90百万円の受注を期待できるとのことである。■中長期の展望EV車の課題は「航続距離」、AI半導体の歩留まり向上には「Supporter」が有効1. EV車の今後の課題（航続距離）と解決策過去数年間、中国と欧米を中心に自動車のEV化は加速度的に進んだが、足元ではその伸び率が鈍化している。ここで指摘されている課題の1つが「航続距離」、すなわち1回の充電で走行できる距離が短いことだ。特に冬場は、より多くの電気を暖房用に消費するため、充電ステーションに長蛇の列ができている。これが最近の「EV離れ」の要因の1つとなっている。(1) 航続距離が短い主要因はインバータの発熱一般的なEV車（大衆車）の航続距離が短い主要因は、インバータの発熱にある。EV車では、バッテリーのDC電力をACに変換しモーターを回すが、この役割を果たすのがインバータで、変換時の発熱が電力損失を生んでいる。今後EV車の航続距離を伸ばすためには、インバータでの電力損失を極力抑えることが必須条件となる。(2) 2つの解決策：SiC基板か極薄Si基板同社によれば、このインバータでの熱損失を抑える方法は、現時点においては主に2つあるとのこと。1つはSiC（シリコンカーバイド）基板を使うことだが、SiC基板は量的な供給が限られていることから非常に高額であり、限られた一部の高級車にのみ搭載できる。一般大衆車への搭載はコスト面から難しい。一方でSi基板（通常のシリコンウエハ）は安価で大量供給が可能だが、熱損失を抑えるためには厚みを80μm厚（可能なら60μm厚）以下にする必要がある。しかし量産ラインにおいては80μm厚以下のウエハの取り扱いが非常に難しく、通常の「接着剤方式」が使えないため、同社の「静電チャック方式」が必要となる。注：上記は取材に基づいた同社の説明による。2. 潜在市場の推測上記のような事業環境から、同社の先行きには楽しみもあるが、ウエハの薄型化が進むためには乗り越えるべき課題・壁も多い。当初、同社によるとEV向けにウエハの薄型化が進むのは2024年3月期以降としていたが、実際は2～3年ほど遅れる気配である。したがって、同社の業績が本格的に浮上するのも2027年3月期からと予想される。今後、潜在的な市場はどの程度あるのか、同社の説明によると、従来、薄型IGBT生産の主力は6インチウエハであったが、2023年秋から8インチウエハで80μが本格的に稼働し、一部では12インチが立ち上がりつつあるようだ。12インチウエハ1枚からは自動車約3台分のIGBTが取れると言う。したがって今後のEV自動車生産予測から、同社では12インチウエハ用「Supporter」の需要については、遅くとも2027年3月期に7,000枚/年になると見ているようだ。「Supporter」の価格は正式には開示されていないが、取材に対して同社は「12インチウエハ用で1枚数千米ドルのレベル」と述べている。仮にこの価格を3千米ドル、1米ドルを150円とすると、2027年3月期の「Supporter」の売上高は、7,000×3,000×150＝3,150百万円※となる可能性がある。※ これらの数字は弊社推測によるもので、同社から正式に発表された数字ではない。同社によれば、既に12インチ月産15万枚を準備している顧客がいるとのことで、事実2024年3月期には12インチ量産用の「自動機」を販売した。同社では12インチの保持材について、今のところ「Supporter」に対して競合する製品はないと見ている。今後は8インチでの同社製品の採用増とともに、12インチへの展開も注視する必要がある。3. もう1つの潜在市場（MOSFET用）とIGBTの広がり同社製品（主に「Supporter」）に対して、もう1つ大きな市場として期待されるのがMOSFET用だ。現在、自動車用と携帯電話用バッテリーの大容量化が進んでおり、これらのバッテリーにおいては高速（短時間）での充電が求められている。そのためには、高電圧をかける必要があり、これに耐えられるMOSFET半導体が必須部品となる。MOSFET半導体の厚さは約100μであるが、デバイスメーカーとしては少しでも生産効率を上げるために8インチウエハでの生産を標準としている。その生産工程ではウエハの「反り」が大きな問題となるが、これに対応できるのが同社の「Supporter」である。同社ではMOSFET用としての「Supporter」の需要も今後増えていくと見ており、IGBT用と並んで楽しみな市場である。MOSFET用（8インチ用）の価格は、IGBT用（12インチ用）よりは低いと予想されるが、将来の売上高は年間200〜300百万円に上る可能性があると弊社では見ている。また最近では、薄型IGBT市場が広がってきている点も注目だ。現在、最も需要が期待されているのがEV自動車なのは言うまでもないが、近年では風力発電用、家電用にも需要が広がっている。4. AI半導体向けさらに今後期待できる市場がAI半導体向け、正確に言えば「超微細化の半導体向け」である。AI半導体などでは超微細化が進んでいるが、現状ではプロセス装置や検査装置内のウエハ吸着固定による極微細な接触傷が歩留まりを大きく低下させており、これを改善するために、同社の「Supporter」（Carrier）の採用が検討されている。既に海外大手のファウンドリ向けにテストライン用の受注が見込めるようだが、量産ラインに採用されれば大きな受注が期待できる。EV向けに加えて、今後はAI半導体向けも注視する必要がある。■株主還元策まずは安定した業績確保が先決同社はまだ発展途上の企業であり十分な利益を確保できていない。株主還元はまだ先の話であり、まずは足元の利益をしっかり確保することが先決だろう。（執筆：フィスコ客員アナリスト　寺島　昇） ＜HN＞ 2025/06/12 14:06 注目トピックス　日本株 筑波精工 Research Memo（5）：2025年3月期は営業損失を計上。ただし、期末にかけて回復の気配 *14:05JST 筑波精工 Research Memo（5）：2025年3月期は営業損失を計上。ただし、期末にかけて回復の気配 ■筑波精工<6596>の業績動向1. 2025年3月期の業績概要2025年3月期の業績は、売上高は237百万円（前期比27.2%減）、営業損失44百万円（前期は6百万円の損失）、経常損失45百万円（同7百万円の損失）、当期純損失69百万円（同30百万円の利益）※となった。期待されていたEV市場が予想に反して停滞したことから同社の主要顧客（半導体メーカー）が設備投資を抑制し減収となり、営業損失を計上した。ただし、期末にかけては回復傾向も見られた。※ 前期は、デモ用機器の販売により特別利益59百万円を計上したことにより当期純利益を計上した。製品別売上高は、「ステージ」が180百万円（前期比33.1%増）、「Supporter」が57百万円（同44.1%減）、「自動機」は売上の計上なし（前期実績88百万円）であった。「ステージ」については、2024年4月に中国半導体装置メーカーと販売契約を受注したことによる影響もあり前期比では増収となった。「Supporter」は、EV市場の低迷で顧客の生産が期待されたほど立ち上がらず減収となった。自己資本比率は56.2%、現金及び預金は352百万円で財務上の懸念はないが、今後の動向は要注視2. 財務状況2025年3月期末の資産合計は前期末比115百万円減の332百万円となった。流動資産は同115百万円減の329百万円となった。主に現金及び預金の減少73百万円、売掛債権の減少1百万円、棚卸資産の減少10百万円による。固定資産は、同0.5百万円減の3百万円であった。流動負債は同36百万円減の51百万円となった。主に仕入債務の減少25百万円、前受金の減少6百万円による。固定負債は同9百万円減の94百万円となったが、主に長期借入金の減少12百万円による。その結果、負債合計は同45百万円減の145百万円となった。純資産合計は同69百万円減の186百万円となった。当期純損失の計上などによる利益剰余金の減少69百万円による。その結果、2025年3月期末の自己資本比率は56.2%（前期末57.2%）となった。また、手元の現金及び預金は278百万円で、現時点では問題は水準だが、今後も損失計上が続くようであれば、債務超過の懸念も出てくるので、今後の財務状況は注視する必要がある。2025年3月期の営業活動によるキャッシュ・フローは58百万円の支出となった。主な収入は減損損失13百万円、棚卸資産の減少10百万円などで、主な支出は税引前当期純損失67百万円、売上債権の増加5百万円、仕入債務の減少25百万円等であった。投資活動によるキャッシュ・フローは1百万円の支出となったが、有形固定資産の売却による収入15百万円及び有形固定資産の取得による支出17百万円による。財務活動によるキャッシュ・フローは長期借入金の返済により3百万円の支出となった。この結果、期中に現金及び現金同等物は73百万円減少し、現金及び現金同等物の期末残高は218百万円となった。（執筆：フィスコ客員アナリスト　寺島　昇） ＜HN＞ 2025/06/12 14:05 注目トピックス　日本株 筑波精工 Research Memo（4）：「ステージ」など3製品を製造。根幹技術は静電チャック（2） *14:04JST 筑波精工 Research Memo（4）：「ステージ」など3製品を製造。根幹技術は静電チャック（2） ■筑波精工<6596>の事業概要3. 半導体業界の動向(1) 半導体製造プロセス一般的にメーカーが半導体（ICチップ）を製造するプロセスは、まずシリコンインゴットを薄く切りウエハを作成する。この時点でウエハの厚さは約700μあるが、この表面に真空蒸着、エッチング、アニーリング、スパッタリング、イオン注入などの方法で回路を形成する。パワー半導体に特徴的なプロセスとして、回路側の面に保護用のテープを貼付し、裏面を研磨して100～150μまで薄くした後に、さらに裏面へのイオン注入やアニールなどの工程が必要となる。これらの工程を何度も繰り返してようやく1枚のウエハの回路作成が完了するため、回路作成には通常は6～10日ほど、複雑な回路では1ヶ月近くかかる場合もある。この間、ウエハは真空状態や高温のプロセスなどを何度も繰り返し移動するが、裏面研磨後のウエハは非常に薄く、回路形成によるストレス蓄積等のため反りや割れといった損壊が発生しやすい。そのため回路生成プロセスにおいては、ウエハの表面（表面の回路が形成された面）に保持材を貼り補強してから裏面の回路形成プロセス間を移動させて、回路裏面の回路形成が終了した後、最終的にこの保持材を分離する。従来は、この裏面保持の方法として保持材を接着剤で貼り付けて補強するのが一般的であったが、今後自動車分野でのパワー半導体（IGBT等）の需要が高まればウエハはさらなる薄型化と大口径化が進むと予想されている。接着剤方式では薄型化（100μ以下）と大口径化（12インチ）への対応が難しいと業界では見られている。(2) 自動車向け半導体近年自動車のEV化が急速に進んでいる。自動車のEV化にとって重要な要素の1つが半導体の供給である。特に動力（パワー）部分では、バッテリーから出た電気（DC＝直流）をモーターで使用する交流（AC）に高速で変えるインバータが必須の部品となる。インバータ用の半導体（IGBT）では、径を大きくすることで1枚のウエハからより多くの半導体を作成できるため生産効率が上がり、1個当たりのコストを下げられる。しかし大容量（高アンペア）かつ高電圧（高ボルト）で表面と裏面の間でスイッチングを高速で繰り返すため、ウエハが厚い状態では発熱量※が増えることから、発熱の原因となるオン抵抗値をできる限り小さくするためウエハを薄型化する必要がある。半導体メーカーは、発熱量の点から半導体をできるだけ薄いウエハで生産し、かつ生産効率の点から大口径のウエハでの生産を目指している。※ インバータに使われるIGBTやMOSFETが発熱すると、EVのエネルギー効率が低下する。(3) 半導体の薄型化と静電チャックIGBTの生産プロセスでは、ウエハの薄型化がさらに進むという見方もある。さらに、多くのメーカーが生産効率の点から12インチ（300mm）ウエハへ移行する可能性が高い。その結果、ウエハはより薄く大きくなるため、反りや割れといった損壊のリスクが一段と高まる。それを避けるために保持材の貼付が必須となるが、従来の接着剤方式ではプロセスのなかで溶剤がガス化して半導体を汚染するリスクがある。また、保持剤を取り外す際にウエハが破損するリスクが高まるなど難点が多いと言われている。そこで注目されているのが、同社が提供する静電チャック（方式）である。前述のとおり、同社の製品は一度電界をかけると半永久的に吸着保持を維持し、真空・高温などの環境下でも保持力が落ちないため、薄型化・大口径化されたウエハに対して最適な製品と言える。(4) 半導体の微細化と静電チャックもう1つの半導体業界の動向としては「微細化」が挙げられる。特にAI半導体などで超微細化が進んでいるが、現状ではプロセス装置や検査装置内のウエハ吸着固定による極微細な接触傷が歩留まりを低下させている。このため、キャリア（Carrier）でウエハをソフト吸着固定し、キャリアを固定することで間接的にウエハを固定する方法が歩留まり向上のために有効である。例えば5nmパターン以下では、「Supporter」（Carrier）」を使えばウエハを全面でソフト吸着するため、ウエハ面積当たりに作用する吸着応力が大きく低下する。従来のメカクランプ等による集中応力によって起こされる局所的なウエハ接触傷を減らすことで、結果として歩留まりの向上につながる。その上、「Supporter」吸着面は半導体ウエハに比べて柔らかいPI樹脂で形成されているため、相対的に硬い半導体ウエハ面を傷付けにくい。EV向け半導体では、「ウエハの薄型化」が命題であったが、AI半導体向けでは「接触傷の減少による歩留まり向上」として、大手ファウンドリから注目され始めている。4. 主な顧客と需要同社の主力製品である「Supporter」の主要顧客は半導体のデバイスメーカーである。需要は、生産される半導体の数（ウエハの枚数）に比例する。「Supporter」は1枚のウエハが一通りのプロセスを終了した後、ウエハから外し洗浄してから繰り返し利用できる。したがって、仮に一通りのプロセスを終了するのに6日かかるとすると、1枚の「Supporter」は月に5回利用できるため、ウエハの生産能力の5分の1の枚数が必要になる（例：ウエハ生産能力が5万枚/月であれば、1万枚の「Supporter」が必要）。なお、「Supporter」の絶対寿命は約2年間である。同社の主要顧客については開示されていないが、同社によるとIGBTの表面パターン（回路生成）に関連した特許は米国と日本に多く、この分野では中国が遅れている。そのため中国は表面プロセスではなく、薄型化の分野（裏面プロセス）へ積極的に投資を行っており、同社の主要顧客も中国や台湾メーカーが多いようだ。参考として、同社公開資料「中間発行者情報」に記載された2025年3月期第2四半期の販売先別実績の上位は、Suzhou Dongwu Precision Technology Co., Ltd.（中国）、売上高25百万円（売上高比率21.8%）となっている。5. 同社の生産能力と特許政策及び競合同社製品の生産については、一部を内製し、その他の部分を数ヶ所に分けて外注する「ファブライト」方式を採用している。このため外注先は最終的にどのような製品になるかはわからない。また需要が急増した場合でも、大型の生産設備を必要とする製品ではないため、同社は「生産が間に合わない事態にはならない」と説明している。特許についても、外注の分散と同様に秘匿性を高める策を講じている。同社は数多くの特許を保有しているが、すべての技術・ノウハウを特許申請しているわけではない。申請をしていない技術の詳細は不明であり、競合会社が同社の技術を盗用して類似製品を製造することは難しい。（執筆：フィスコ客員アナリスト　寺島　昇） ＜HN＞ 2025/06/12 14:04 注目トピックス　日本株 筑波精工 Research Memo（3）：「ステージ」など3製品を製造。根幹技術は静電チャック（1） *14:03JST 筑波精工 Research Memo（3）：「ステージ」など3製品を製造。根幹技術は静電チャック（1） ■筑波精工<6596>の事業概要1. 主要事業(1) 静電チャックとは静電チャックとは、特定の素材基板（保持材）表面に電界を発生させることで、対象物（ガラスやシリコンウエハなど）を吸着保持する“治具（保持具）”のことである。対象物が非常に軽い・薄い素材の場合には割れやすく、あるいは反ってしまうことが多いため、長時間にわたって移動を繰り返すことは容易ではない。対象物が各種の製造プロセスを移動するような場合（例えばシリコンウエハなど）には、対象物を頑丈な治具に吸着保持させることで反りや割れといった損傷を防げる。(2) 特色と強み静電チャックの技術そのものは古くから存在し、様々な分野で使われているが、同社の静電チャックは以下のような特色がある。1) 対象物が多様同社の静電チャックの第一の特色は、対象物表面に電界を集中させることで、低電圧で高吸着力を発生させることにある。そのため、既存の静電チャックでは取り扱えなかったガラス・紙などの絶縁体の素材や極薄ウエハ等の半導体分野でも利用できる。2) 吸着力が均一で強い電界の表面集中とイオン分極の最適化により、吸着が均一で吸着力が相対的に強い。この吸着力が均一であることが、下記に述べるようにAI半導体（正確には超微細化加工が必要な半導体）向けに評価されている。3) 給電ユニットなしで吸着力を維持一般的な静電チャックが給電ユニットを常時接続して吸着力を維持するのに対して、同社の静電チャックは給電ユニットを外しても吸着力を維持できる点が特色である。また、回路形成後のシリコンウエハだけでなく、将来的にはパワー半導体等向けとして有望視されるガリウムひ素、チッ化ガリウム、セラミック等にも応用可能になると見られる。なお、同社製品のなかで、給電ユニットなしでも吸着を維持できる製品は「Supporter」である。2. 製品別概要従来は、主たる製品である「Supporter」及び「ステージ（ディスプレー向け）」とそれ以外の「その他（ディスプレー向け以外のステージ類似製品）」を製品別の区分としていたが、2024年3月期より給電ユニットから分離しても単体で稼働する静電チャックシステムの売上を「Supporter」、給電ユニットに常時接続して稼働する静電チャックシステムの売上を「ステージ」としている。また、今後は自動機ユニットの販売の重要性が増すと予想されため、「自動機」の分類を新たに設けた。(1) 「ステージ」給電ユニットが付属している静電チャックを、“システム”として販売している。対象物の吸着/分離をコントロールできることから、薄いガラス板、スマートフォンのディスプレー用フイルム、大型ディスプレーのODF（液晶滴下方式工法）向けとなっている。顧客は、スマートフォンを生産するメーカーに部品を納入しているメーカーや、大画面（2m×2mなど）の液晶ディスプレーを扱うメーカーなどである。(2) 「Supporter」主力製品である“静電チャック”の一種で、ガラスの両面に特殊な素材を挟みこみ一体形成したものである。同社既存の静電チャックが持つ特色に加え、給電ユニットから分離しても吸着力を維持する特色を備えている。給電ユニットを用いて一度電界をかけると保持力は半永久的に維持され、もう一度給電ユニットを用いて電界を解除すれば、いつでも「Supporter」と対象物を分離できるという従来の静電チャックにはなかった特色を有しており、“常識を打ち破った製品”と言える。「Supporter」は、半導体の製造プロセスでウエハの把持、運搬などに利用されるが、既存の製造ラインに大幅な修正を加えずに50μ厚（μ＝1,000分の1mm）などの薄型ウエハの製造プロセスで発生するウエハの反りや微細なクラックによる不良品の発生を防止し、製造ラインの自動化率と製品の歩留率を向上させる。同製品の売上高は、主に「Supporter」の販売枚数×価格（非開示）である。「Supporter」の特長を要約すると次のようになる。・0.5mm厚と薄いため、半導体ラインにそのまま投入可能・ウエハ吸着後も外部給電を必要としない・給電ユニットから分離しても吸着力は半永久的に持続・薄型ウエハの加工を可能とするほか、クラック等の発生を防止して歩留まりの向上を実現(3) 「自動機」「Supporter」に電界をかけて半導体製造ラインに自動投入するための機器を指す。2023年3月期までは試験用の半自動機であったが、2024年3月期に量産ライン用の「自動機」の販売を開始したため、新たな分類を設けた。（執筆：フィスコ客員アナリスト　寺島　昇） ＜HN＞ 2025/06/12 14:03 注目トピックス　日本株 筑波精工 Research Memo（2）：主力事業は電界を使った静電チャックで、EV向けに成長見込む *14:02JST 筑波精工 Research Memo（2）：主力事業は電界を使った静電チャックで、EV向けに成長見込む ■会社概要1. 会社概要筑波精工<6596>は、静電チャックの開発・製造・販売を行う研究開発型の企業である。同社が自社開発を行ってきた静電チャックの特色は、対象物に電荷を与えることなく低電圧で高吸着力を発生するとともに、コードレスで薄いCarrier型静電チャック「Supporter」を実現したことにある。そのため、既存の静電チャックでは取り扱えなかった素材（例えば極薄ウエハ等）が同社の事業対象に含まれるようになった。フラットパネルディスプレーのガラスの大型化やウエハの極薄型化など技術の高度化により、他社の静電チャックでは対応が困難な分野に事業が拡大している。特に近年はEVの出荷台数増加により、車載用半導体（IGBTやMOSFET）の薄型化が急激に進むと予想される。しかし、高性能化を目的として薄型化されたウエハの取り扱いは反りや割れの発生といった問題があるだけでなく、ウエハが大口径化する動きもあり、扱いが一段と難しくなっている。そうしたなか各半導体メーカー並びに台湾や中国のファウンドリと呼ばれる半導体受託製造メーカーは、同社が独自技術で実現した「Supporter」を用いることで、生産プロセスにおける薄型のウエハの取り扱いが容易となる。2. 沿革同社は、電気機械器具の製造販売並びに電気機械器具の検査、測定、治工具及び金型の販売を目的として、1985年6月に栃木県真岡市熊倉町で設立された。当初は三洋電機の半導体の後工程を担う三洋シリコン電子(株)の外販部門として後工程関係の設備を設計・販売していた。並行して社内で開発を進めてきた半導体やガラスなどの絶縁体の保持が可能な静電チャックの開発に目途が付いたことから、2002年からは静電チャックの研究開発と静電チャック関連製品の販売に絞って事業を展開し、2018年に東京証券取引所TOKYO PRO Marketに上場した。同社の代表取締役社長である傅寶莱（ポー・フォライ）氏は東京大学大学院工学系研究科樋口研究室にて静電界形成技術（静電チャックの技術）を研究していた。当時の傅氏は同社から奨学金を得ており、卒業後すぐに同社に入社、以後も静電チャックの研究・開発を続け、同社をけん引している。静電チャックの技術は、従来は吸着不可能とされてきた素材（半導体や絶縁体など）への吸着を可能としたが、当初はフラットパネルディスプレーのガラスの吸着テーブルなどに需要が限られていた。しかし2010年代に入り、EV向けインバータの中心部品である次世代低抵抗IGBT、5G通信基地局向け半導体等のパワー半導体市場が拡大し、同市場向け半導体ではウエハ薄型化後の裏面のプロセスの安定化が重要な課題となった。「Supporter」は、ウエハ裏面プロセスにおいて、薄型ウエハを安定保持するためのウエハキャリアとして機能する。（執筆：フィスコ客員アナリスト　寺島　昇） ＜HN＞ 2025/06/12 14:02
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