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フェローテク Research Memo(2):主要顧客は大手半導体デバイス及び同製造装置メーカー
配信日時:2025/01/15 15:32
配信元:FISCO
*15:32JST フェローテク Research Memo(2):主要顧客は大手半導体デバイス及び同製造装置メーカー
■会社概要
1. 会社概要
フェローテックホールディングス<6890>は2024年3月末時点で傘下に連結子会社73社、持分法適用子会社9社を擁する純粋持株会社である。元々は1980年に米国Ferrofluidics Corporation(現 Ferrotec (USA) Corporation)の日本法人「日本フェローフルイディクス株式会社」として設立したが、その後、親会社から分離独立し独自路線を歩んでいる。
現在の主力事業は、真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、磁性流体、サーモモジュールなど主に無機材料を使った様々な製品・装置・部品・素材等の製造である。加えて、半導体製造装置メーカー向けに各種部品等の洗浄や受託加工・組立サービスなどの事業も行っている。
2. 事業セグメント
前述のように同社は多くの製品を自社開発・製造すると同時にM&Aによって多くの企業を子会社化してきたことから、事業内容は多岐にわたる。事業セグメントは、半導体等装置関連(2024年3月期の売上高比58.5%)、旧 電子デバイス(同30.4%)、その他(同11.1%)の3つに分けられており、それぞれサブセグメントが置かれている。
3. 特色、強み
(1) 無機系素材のパイオニア
同社は石英、シリコン、窒化ケイ素、シリコンカーバイド(SiC)など幅広い無機系素材の生成・加工などに長年携わってきた。そのため、同社内にはこれらの素材に関する多くのノウハウ(素材の性質、生成方法、加工方法等)が蓄積されており、これが同社の特色かつ強みと言えるだろう。
(2) 製造装置も手掛ける
同社は、単に素材だけでなく各種の製造装置も手掛けており、製造装置に関するノウハウも持っている。そのため顧客に対し、素材・加工部品・最終製品・製造装置など様々な提案(ソリューションの提供)を行うことができる。
(3) ワンストップソリューションが可能
同社は、半導体製造装置内の部品の洗浄(取り外し・洗浄・据付)や製造装置の組立等のサービス事業も展開している。顧客にとっては素材の供給、部品加工、装置類の組立、部品洗浄などをワンストップで外注化(アウトソーシング)することが可能であり、これも同社の強みと言える。
(4) 大手顧客との信頼関係
同社の主要製品は、主に半導体製造装置向け及び半導体製造プロセスで使われるため、同社の主要顧客は世界でトップクラスの半導体製造装置メーカーも多い。同社はこれらの大手半導体製造装置メーカーに長年にわたり製品や部品を供給しており、これら顧客との深い信頼関係も同社の財産であり強みとなっている。
(執筆:フィスコ客員アナリスト 寺島 昇)
<HN>
1. 会社概要
フェローテックホールディングス<6890>は2024年3月末時点で傘下に連結子会社73社、持分法適用子会社9社を擁する純粋持株会社である。元々は1980年に米国Ferrofluidics Corporation(現 Ferrotec (USA) Corporation)の日本法人「日本フェローフルイディクス株式会社」として設立したが、その後、親会社から分離独立し独自路線を歩んでいる。
現在の主力事業は、真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、磁性流体、サーモモジュールなど主に無機材料を使った様々な製品・装置・部品・素材等の製造である。加えて、半導体製造装置メーカー向けに各種部品等の洗浄や受託加工・組立サービスなどの事業も行っている。
2. 事業セグメント
前述のように同社は多くの製品を自社開発・製造すると同時にM&Aによって多くの企業を子会社化してきたことから、事業内容は多岐にわたる。事業セグメントは、半導体等装置関連(2024年3月期の売上高比58.5%)、旧 電子デバイス(同30.4%)、その他(同11.1%)の3つに分けられており、それぞれサブセグメントが置かれている。
3. 特色、強み
(1) 無機系素材のパイオニア
同社は石英、シリコン、窒化ケイ素、シリコンカーバイド(SiC)など幅広い無機系素材の生成・加工などに長年携わってきた。そのため、同社内にはこれらの素材に関する多くのノウハウ(素材の性質、生成方法、加工方法等)が蓄積されており、これが同社の特色かつ強みと言えるだろう。
(2) 製造装置も手掛ける
同社は、単に素材だけでなく各種の製造装置も手掛けており、製造装置に関するノウハウも持っている。そのため顧客に対し、素材・加工部品・最終製品・製造装置など様々な提案(ソリューションの提供)を行うことができる。
(3) ワンストップソリューションが可能
同社は、半導体製造装置内の部品の洗浄(取り外し・洗浄・据付)や製造装置の組立等のサービス事業も展開している。顧客にとっては素材の供給、部品加工、装置類の組立、部品洗浄などをワンストップで外注化(アウトソーシング)することが可能であり、これも同社の強みと言える。
(4) 大手顧客との信頼関係
同社の主要製品は、主に半導体製造装置向け及び半導体製造プロセスで使われるため、同社の主要顧客は世界でトップクラスの半導体製造装置メーカーも多い。同社はこれらの大手半導体製造装置メーカーに長年にわたり製品や部品を供給しており、これら顧客との深い信頼関係も同社の財産であり強みとなっている。
(執筆:フィスコ客員アナリスト 寺島 昇)
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