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ウインテストが急反騰、来年1月から半導体の前工程検査装置事業に参入へ
配信日時:2025/12/29 09:49
配信元:MINKABU
ウインテスト<6721.T>が急反騰している。前週末26日の取引終了後に、新たな事業として来年1月14日から、半導体の前工程検査装置事業に参入すると発表しており、好材料視されている。
同社は現在、半導体検査装置のなかでもDDIC(ディスプレードライバーIC:ディスプレーに画像を表示する半導体チップ)向け検査装置と汎用ロジックIC検査装置を主軸として、後工程に特化した事業を行っているが、工程を遡りより市場規模が大きい前工程で使用される検査・測定・解析装置の製造・販売に参入する。前工程検査装置である薄膜厚さ・屈折率・光学特性測定に使われる「金属膜厚測定システム(分光反射・エリプソメトリ系)」などから取り扱いを始め、その後に「ポイントまたはラインスイープ形状測定システム」へと領域を広げる計画だ。なお、同件が25年12月期業績に与える影響は軽微としているが、稼働が始まる26年12月期業績に与える影響については精査中としている。
出所:MINKABU PRESS
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