みんかぶニュース 個別・材料
ダイヘンは3日ぶり反発、半導体後工程向けパネル搬送ロボットの市場投入を発表
配信日時:2025/12/17 14:08
配信元:MINKABU
ダイヘン<6622.T>は3日ぶりに反発した。同社は16日、半導体製造の先進後工程で世界最大の可搬質量を実現するパネル搬送ロボットを市場投入すると発表。株価の支援材料となったようだ。パネルレベルで配線を行った際にダイシングしチップ化する先進後工程への移行への対応が求められるなか、開発した搬送ロボットは低振動性を実現し可搬質量は世界最大の20キログラムを実現。半導体の生産性の向上に貢献する。同日には大形変圧器の生産能力の増強に向け、三重事業所内に新工場を建設するとも発表。総投資額100億円規模で生産能力を2029年度に現状の2倍に引き上げるという。
出所:MINKABU PRESS
Copyright (C) MINKABU, Inc. All rights reserved.
ニュースカテゴリ
注目トピックス 市況・概況
NY市場・クローズ
海外市場動向
注目トピックス 日本株
注目トピックス 経済総合
強弱材料
コラム【EMW】
オープニングコメント
日経225・本日の想定レンジ
寄り付き概況
新興市場スナップショット
注目トピックス 外国株
個別銘柄テクニカルショット
ランチタイムコメント
後場の投資戦略
後場の寄り付き概況
相場概況
本日の注目個別銘柄
JASDAQ市況
マザーズ市況
Miniトピック
来週の買い需要
日経QUICKニュース
みんかぶニュース 投資家動向
みんかぶニュース 為替・FX
みんかぶニュース 市況・概況
みんかぶニュース 個別・材料
みんかぶニュース コラム
みんかぶニュース その他
ビットコインニュース
アルトコインニュース
GRICI
暗号資産速報
Reuters Japan Online Report Business News
金融ウォッチ その他
FISCO その他
グロース市況
