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フェローテック---持分法適用会社(半導体ウエーハ事業)による第三者割当増資
配信日時:2025/10/23 14:45
配信元:FISCO
*14:45JST フェローテック---持分法適用会社(半導体ウエーハ事業)による第三者割当増資
フェローテック<6890>は22日、同社の半導体ウエーハ事業を行う持分法適用会社である杭州中欣晶圓半導体股●有限公司(以下、CCMC、●は「にんべんに分」)が第三者割当増資(第三回)を実施することを発表した。
第三者割当の発行価格は、資本金1中国元あたり3中国元(約64円)。出資払込金総額は6.10億中国元(約129億円)。払込期日は2025年9月、株式発行は2025年10月22日。追加資本金は203,333,000中国元(約43億円)。追加後登録資本金は52.35億中国元(約1,109億円)。資金調達の6.10億中国元は主に固定資産購入、有利子負債返済等に充当する予定。
CCMCは今後、麗水第2工場の段階的な製造能力の増強を行いながら、従来拠点(杭州、上海、銀川)製造設備のブラッシュアップを行い、品質の更なる向上、自動化・省人化の推進等を進める。
<AK>
第三者割当の発行価格は、資本金1中国元あたり3中国元(約64円)。出資払込金総額は6.10億中国元(約129億円)。払込期日は2025年9月、株式発行は2025年10月22日。追加資本金は203,333,000中国元(約43億円)。追加後登録資本金は52.35億中国元(約1,109億円)。資金調達の6.10億中国元は主に固定資産購入、有利子負債返済等に充当する予定。
CCMCは今後、麗水第2工場の段階的な製造能力の増強を行いながら、従来拠点(杭州、上海、銀川)製造設備のブラッシュアップを行い、品質の更なる向上、自動化・省人化の推進等を進める。
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