みんかぶニュース 個別・材料
アルバックが反発、半導体向け成膜装置新モデルの受注受け付けを開始
配信日時:2024/12/02 10:47
配信元:MINKABU
アルバック<6728.T>が反発している。この日、半導体向けマルチチャンバ型成膜装置の新モデル「ENTRON-EXX」の受注受け付けを開始したと発表しており、好材料視されている。
新モデルは、従来モデル「ENTRON-EX W300」の特徴を継承しつつ、強化されたデータインテリジェンスと拡張性を有する次世代プラットフォームとして開発。従来モデルの生産性と柔軟性を継承しながら、データ収集・解析能力を強化したほか、拡張性の高い装置設計を採用することで、次世代の半導体製造をサポートするとしている。
出所:MINKABU PRESS
Copyright (C) MINKABU, Inc. All rights reserved.
ニュースカテゴリ
注目トピックス 市況・概況
NY市場・クローズ
海外市場動向
注目トピックス 日本株
注目トピックス 経済総合
強弱材料
コラム【EMW】
オープニングコメント
日経225・本日の想定レンジ
寄り付き概況
新興市場スナップショット
注目トピックス 外国株
個別銘柄テクニカルショット
ランチタイムコメント
後場の投資戦略
後場の寄り付き概況
相場概況
本日の注目個別銘柄
JASDAQ市況
マザーズ市況
Miniトピック
来週の買い需要
日経QUICKニュース
みんかぶニュース 投資家動向
みんかぶニュース 為替・FX
みんかぶニュース 市況・概況
みんかぶニュース 個別・材料
みんかぶニュース コラム
みんかぶニュース その他
ビットコインニュース
アルトコインニュース
GRICI
暗号資産速報
Reuters Japan Online Report Business News
金融ウォッチ その他
FISCO その他
グロース市況
