フェローテックホールディングス---2Qは2ケタ増収、業績予想の上方修正及び配当の修正を発表

フェローテックホールディングス<6890>は14日、2023年3月期第2四半期（22年4月-9月）連結決算を発表した。売上高が前年同期比63.0%増の975.05億円、営業利益が同59.3%増の170.61億円、経常利益が同88.9%増の235.54億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同7.4%減の159.79億円となった。

半導体等装置関連事業の売上高は前年同期比62.8%増の637.91億円、営業利益は同64.5%増の117.07億円となった。リモートワークやWEB会議が定着するなどWEB通信量が増大傾向にあるなか、データセンターや通信向けの需要は高水準で推移した。半導体関連の増産投資による製造装置の需要も堅調であり、真空シールおよび各種製造装置向け金属加工製品は各製造装置向けに大きく売上を伸ばした。半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品（石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等）は、高水準な設備投資と設備稼働率の恩恵を受け売上を大きく伸ばした。半導体ウエーハや太陽電池製造などで使用される石英坩堝も順調に売上を伸ばした。

電子デバイス事業の売上高は前年同期比88.9%増の230.73億円、営業利益は同74.5%増の53.25億円となった。主力のサーモモジュールは、5G用の移動通信システム機器向けや半導体分野向け、医療分野向けなどで販売を伸ばした。パワー半導体用基板は、AMB基板が中国のEV車載向け出荷が軌道に乗り売上を大きく伸ばした。広範な用途に使用されるDCB基板の販売もIGBT向けを中心に好調を維持し、全体でも大きく売上を伸ばした。

その他の売上高は前年同期比26.2%増の106.40億円、営業利益は同39.7%減の3.98億円となった。報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでいる。

2023年3月期通期については、同日、連結業績予想の上方修正を発表した。売上高が前期比49.5%増（前回予想比2.6%増）の2,000.00億円、営業利益が同50.4%増（同4.6%増）の340.00億円、経常利益が同50.0%増（同14.7%増）の390.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同10.0%減（同20.0%増）の240.00億円としている。

また、同日、2022年3月期の中間および期末配当金について、前回予想から各15.00円増額の各50.00円とすることを発表した。これにより、2023年3月期の1株当たり配当金は、年間で100.00円（前期比50.00円増配）となる。

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