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RSテクノ Research Memo(1):2021年12月期業績計画は上方修正した会社計画をさらに上振れする公算大

配信日時:2021/10/13 16:01 配信元:FISCO
■要約

RS Technologies<3445>は半導体の主要部材であるシリコンウェーハの再生加工を主力事業として展開し、メインサイズの12インチ(300mm)及び8インチ(200mm)再生ウェーハで世界シェア約33%(同社推計)とトップに立つ。また、2018年から中国でプライムウェーハの一貫製造販売事業に進出したほか、2022年には関連会社でも12インチ再生ウェーハ事業を開始する予定としている。半導体関連装置・部材等事業の育成にも注力している。

1. 2021年12月期第2四半期累計業績は期初計画を上回る増収増益に
2021年12月期第2四半期累計(2021年1月~6月)の連結業績は、売上高で前年同期比23.0%増の15,559百万円、営業利益で同4.5%減の2,464百万円、経常利益で同26.4%増の3,662百万円となり、期初計画(売上高13,100百万円、営業利益2,200百万円、経常利益2,200百万円)を上回って着地した。旺盛な半導体需要を背景に、プライムウェーハシリコン製造販売事業(以下、プライムウェーハ事業)、半導体関連装置・部材事業を中心に売上高が好調に推移したことが要因だ。営業利益が減益となったのは、中国子会社で新たに稼働を開始した新工場の立ち上げ費用や研究開発費の増加が要因となっている。ただ、これらの費用は地方政府からの補助金収入※1で賄われており、経常利益段階では2ケタ増益となっている。なお、特別損失として株式報酬費用1,372百万円※2を計上したため、親会社株主に帰属する四半期純利益は同62.6%減の630百万円にとどまった。

※1 2021年12月期第2四半期累計では営業外で1,102百万円(前年同期は35百万円)の補助金収入を計上した。
※2 子会社株式の上場準備に伴って一部株式を社員持株会に譲渡したことに伴い、公正価値との差額分を株式報酬費用として計上している。実際のキャッシュアウトはない。


2. 2021年12月期業績計画を上方修正するもなお上振れ余地あり
2021年12月期は売上高で前期比23.6%増の31,600百万円、営業利益で同34.7%増の6,100百万円、経常利益で同39.0%増の7,300百万円とそれぞれ期初計画(売上高29,200百万円、営業利益5,900百万円、経常利益5,900百万円)から上方修正している。ただ、同数値は第2四半期までの上振れ分を加味した数値で、下期についてはほぼ期初計画を据え置いている。下期に入ってからも半導体の需要は旺盛で、同社もフル稼働で対応している状況に変わりなく、ウェーハ再生事業については生産能力増強効果が下期にフルに寄与すること、また、中国の8インチプライムウェーハ新工場の稼働率も第2四半期の6~7割程度から年内にはフル稼働になる見通しとなっており、下期は一段と売上拡大が見込めることなどから、会社計画はなお上振れ余地があると弊社では見ている。

3. 中国半導体市場の成長を取り込むことで、中長期的な成長を目指す
同社は中期経営計画の最終年度となる2024年12月期に売上高37,100百万円、営業利益7,900百万円の目標を掲げている。前提となる半導体市場の成長率は年率5%程度としているが、足元の需要は前提を上回るペースで成長しており、同社も12インチ再生ウェーハの2023年12月期の生産能力を当初計画から4%上方修正している。また、中国での8インチプライムウェーハについても、工場認定中のため現状は単価の安いモニタウェーハとして主に販売されているが、2022年12月期以降はプライムウェーハとしての販売が本格化することから、一段の売上拡大が見込まれる。さらに半導体製造装置用部材を手掛ける国内子会社において、2021年5月に新工場を稼働させており、同事業の今後の成長も期待される。こうしたことから、中期経営計画の業績目標値は十分達成可能と弊社では見ている。

なお、中国の持分法適用関連会社、山東有研RS半導体材料有限公司(以下、SGRS)※で開発を進めている12インチプライムウェーハについては、モニタウェーハの品質までクリアしており、2022年12月期下期に量産工場の検討に入る見通しだ。2022年12月期第1四半期から量産開始予定の12インチ再生ウェーハと合わせて、中国域内での旺盛な需要に対応していく計画となっている。SGRSについては収益化が見込める段階で、連結子会社として取り込んでいく予定としている。中国では国策として半導体産業の育成をバックアップしており、その追い風も利用しながら同社も成長していくものと予想される。

※連結対象子会社の有研半導体材料有限公司(現 有研半導体硅材料股フン公司。以下、GRITEK)が19.99%を出資している。


■Key Points
・旺盛な半導体需要を背景に2021年12月期第2四半期累計の売上高は前年同期比23.0%増と大きく伸長
・通期業績計画を上方修正するも、ウェーハ再生事業の能力増強効果やプライムウェーハ事業の稼働率上昇を考慮すると上振れする公算大
・中期経営計画は順調な滑り出し、台湾工場の能力増強を前倒し、12インチプライムウェーハの開発も順調に進む

(執筆:フィスコ客員アナリスト 佐藤 譲)


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