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モルフォがソニーセミコンダクタソリューションズと資本・業務提携◇

配信日時:2024/09/13 17:23 配信元:MINKABU
 モルフォ<3653.T>がこの日の取引終了後、ソニーグループ<6758.T>傘下で半導体デバイス事業を行うソニーセミコンダクタソリューションズ(神奈川県厚木市、以下SSS)と資本・業務提携すると発表した。  財務基盤の強化を図るとともに、SSSが有するイメージセンサー関連の知見やノウハウと、モルフォの画像処理やAIに関する技術力や事業開発力を掛け合わせることで、企業価値の向上を図るのが狙い。9月30日を払込期日とする第三者割当増資により9万4500株の新株を発行する予定で、調達資金1億4727万円は車載カメラやスマートフォンなどへの応用を目的に、AIを用いた新たな画像認識技術や画質改善技術に関する研究開発投資などに充てる方針だ。  また、24年10月期の連結業績予想について、売上高を29億円から33億円(前期比38.5%増)へ、営業利益を2億円から2億8000万円(前期2億4400万円の赤字)へ上方修正した。中国のスマートフォンメーカーからの売り上げが大幅に増加したことや、車載/モビリティ領域で国内を中心に受託開発収入が増加したこと、更にDX領域で新規顧客開拓を強化したことなどが寄与した。  なお、同時に発表した第3四半期累計(23年11月~24年7月)決算は、売上高23億5300万円(前年同期比55.1%増)、営業利益1億3600万円(前年同期3億5900万円の赤字)だった。 (注)タイトル末尾の「◇」は本文中に複数の銘柄を含む記事を表しています。 出所:MINKABU PRESS

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