みんかぶニュース 個別・材料

タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得

配信日時:2022/04/06 17:47 配信元:MINKABU
 タカトリ<6338.T>が6日取引終了後、海外企業からパワー半導体向けSiC(炭化ケイ素)材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。受注金額は約4億円で売り上げの計上時期は23年9月期を予定している。 出所:MINKABU PRESS

Copyright (C) MINKABU, Inc. All rights reserved.

ニュースカテゴリ