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三井松島HD Research Memo(4):成長分野の買収先が市場変化に対応し収益貢献

配信日時:2025/07/03 12:04 配信元:FISCO
*12:04JST 三井松島HD Research Memo(4):成長分野の買収先が市場変化に対応し収益貢献 ■三井松島ホールディングス<1518>の事業内容

(4) システックキョーワ
2021年2月に株式取得したシステックキョーワは、ドアストッパーや耐震ラッチ等の住宅関連部材の企画・製造・販売を行っている。日本およびタイに自社工場を保有しており、製品企画から金型製造、射出成形、転写加工、組立まで一貫してグループ内で生産を行うことができ、業界内で高いシェアを誇る。また、大手住宅・内装建材メーカーと直接取引により強固な関係を構築しており、商品の共同開発や特許の共同出願も行っている。足元では資材価格高騰などを背景とした住宅価格の高止まりにより新設住宅着工戸数が減少するなど、厳しい市場環境が続いている。今後は、システックキョーワの技術優位性を生かすことができる新市場の開拓を積極的に模索することにより業績の拡大を図る方針だ。

(5) MOS
2023年2月に株式取得したMOSは、レジスター機用レシートとして使用するレジスター・POSロール紙、食券や各種入場券等に使用する券売機ロール紙、来客順に対応するための番号札として使用する順番待ち受付番号用ロール紙など、各種サーマルロール紙を取り扱っている。サーマルロール(感熱)とは、熱を感知することで変色し、インク不要のため維持費が安く、レシートをはじめとする様々な用途に使用されている記録紙である。1962年創業のMOSは特に、感熱レジロールの加工販売において高い市場シェアを有し、業界第1位の地位を確立している。経済産業省が2025年3月に公表した調査結果によると、キャッシュレス決済の比率は、2010年の13.2%から2024年には42.8%になっている。そのなかでもクレジットカードが35.4%と多くの割合を占めている。キャッシュレス決済比率は政府目標である4割を達成しており、将来的には80%を目指し、必要な環境整備を進めていくとしている。このことから、今後もキャッシュレス決済比率は増加することが予想される。クレジットカード決済の際に発行されるレシートは利用者用、カード会社用、店舗用の合計3枚と現金決済に比べて多く、今後もMOSの感熱レジロールに対するニーズは堅調に推移することが見込まれる。加えて、2023年10月には三菱製紙<3864>の連結子会社(孫会社)である(株)カツマタから感熱紙の加工販売事業を譲り受けた。カツマタの感熱レジロールは大手コンビニエンスストアチェーン等で最終的に利用される分野に強みを有している。スーパー、ドラッグストアなどの販路を得意としてきたMOSは、今回の事業譲受でコンビニエンスストアという新たな販路を獲得した格好だ。今後、業績拡大スピードがさらに高まるものと思われる。

2. 産業用製品
(1) CST
2017年2月に株式取得したCSTは、液晶パネル・有機EL・電子部品等の製造に用いられるマスクブランクス※の製造販売を行う。1977年に国内初のマスクブランクス専業メーカーとして創業し、国内外有力メーカー等優良な顧客基盤を保有している。CSTの製品は顧客商品開発過程で消費されるため、最終商品の動向影響は比較的受けにくく、業績は安定して推移している。

※ 半導体等の回路パターンを描画するための素材で、版画の原版のような役割を担う。

市場環境に関して、有機ELは近年スマホ等のデバイスが液晶から有機ELへの切り替わりが大幅に増加。有機EL発光材料蒸着用メタルマスク用途で大きなシェアを持っている。半導体/電子部品はシリコンサイクルと呼ばれる好況・不況のサイクルがあるものの、中長期的には安定して推移すると弊社は見ている。2022年半ばから世界的なインフレや地政学リスクの高まりなどを受け市場環境は軟調に推移してきたものの、足元では市場縮小に底打ちの兆しが見られる。5G、ビッグデータ、AI、IoTといった大きなトレンドは継続しており、これらのデジタル技術を支えるうえで半導体は重要な役割を担っていること、経済安全保障の観点等から自国での量産体制を整える政府方針があることなどから、中長期的に半導体に対するニーズは堅調に推移すると弊社は考える。実際、半導体の世界市場規模は、2015年の335,168百万米ドルから2023年には526,885百万米ドルに成長し、さらに2025年には697,184百万米ドルまで拡大すると予想されている※1。また日本製半導体製造装置の販売高についても、2020年度の23,835億円から2026年度には51,249億円に拡大すると予想されている※2。

※1 出所:世界半導体市場統計(WSTS)
※2 出所:(一社)日本半導体製造装置協会

(執筆:フィスコ客員アナリスト 茂木稜司)

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