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タカトリがパワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を発表
配信日時：2021/09/08 16:13
配信元：MINKABU
タカトリ<6338.T>がこの日の取引終了後、パワー半導体向けＳｉＣ材料（シリコンカーバイド）切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。
受注金額は約５億円で、２２年９月期下期に売り上げを計上する予定。なお、２１年９月期通期業績予想への影響はないとしている。
出所：MINKABU PRESS
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