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タカトリがパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を発表

配信日時:2021/09/08 16:13 配信元:MINKABU
 タカトリ<6338.T>がこの日の取引終了後、パワー半導体向けSiC材料(シリコンカーバイド)切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。  受注金額は約5億円で、22年9月期下期に売り上げを計上する予定。なお、21年9月期通期業績予想への影響はないとしている。 出所:MINKABU PRESS

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