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タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得

配信日時:2022/03/28 15:41 配信元:MINKABU
 タカトリ<6338.T>は28日取引終了後、海外企業から電子機器事業において、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。受注額は約3億3000万円で、23年9月期の売り上げ計上を予定。 出所:MINKABU PRESS

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